存半導(dǎo)體 DRAM 價(jià)格下跌近 10%，顯示出第四季度 DRAM 市場(chǎng)行情“峰值出局”的擔(dān)憂正在成為現(xiàn)實(shí)。

據(jù) TrendForce 數(shù)據(jù)顯示，10 月份 PC 用 DRAM 通用產(chǎn)品(DDR4 8GB)成交價(jià)為 3.71 美元，環(huán)比降價(jià) 0.39 美元，比上一季度下降 9.51%。DRAM 自今年 1 月份起一直保持價(jià)格上升趨勢(shì)，此次是全年首次降價(jià)。

半導(dǎo)體市場(chǎng)調(diào)查企業(yè) DIRAMEXCBAIX 透露，以 8 月 30 日為基準(zhǔn)，PC 用 DRAM 通用產(chǎn)品現(xiàn)貨價(jià)格與今年高點(diǎn) 3 月末(5.3 美元)相比下降了 36%。

半導(dǎo)體現(xiàn)貨價(jià)格是通過代理店暫時(shí)進(jìn)行的交易，與三星電子或 SK 海力士簽訂長(zhǎng)期合同的固定交易價(jià)格不同。但是，現(xiàn)貨價(jià)格以固定交易價(jià)格為先，而且往往會(huì)以一定時(shí)差收斂，因此被解釋為固定交易價(jià)格下降的前兆。

10 月份 DRAM 價(jià)格暴跌是因?yàn)?PC 制造商擔(dān)心供應(yīng)鏈產(chǎn)能不足致供需受挫，從而提前確保了貨量，導(dǎo)致庫(kù)存增加。實(shí)際上，SK HYNIX 在 26 日發(fā)表的第三季度業(yè)績(jī)中表示：“PC 需求減少，部分客戶計(jì)劃首先耗盡庫(kù)存，因此價(jià)格協(xié)商存在長(zhǎng)期化困難。”

目前，PC 制造商擁有 12~14 周左右的庫(kù)存。除了 PC 行業(yè)外，智能手機(jī)行業(yè)因半導(dǎo)體器件供應(yīng)不足，導(dǎo)致成品生產(chǎn)受挫，這也影響了內(nèi)存半導(dǎo)體。最近，蘋果將 IPHONE13 今年的出貨量目標(biāo)從最初的 9000 萬部下調(diào)至 8000 萬部。

但是三星電子內(nèi)存戰(zhàn)略營(yíng)銷室室長(zhǎng)(副社長(zhǎng))韓振萬在 28 日的業(yè)績(jī)發(fā)表中表示，對(duì)于客戶和公司就內(nèi)存市場(chǎng)前景存在意見分歧，因此價(jià)格協(xié)商有點(diǎn)艱難。與過去相比，內(nèi)存周期和變動(dòng)幅度有所減少，而且三星電子的庫(kù)存也較低，因此，目前的情況還不是非常擔(dān)心。

據(jù)悉，三星電子和 SK 海力士為了應(yīng)對(duì)未來內(nèi)存市場(chǎng)的變化，將半導(dǎo)體庫(kù)存水平減少到了最低水平，并根據(jù)行業(yè)變化迅速重組產(chǎn)品組合，同時(shí)減少成本，提高收益性的趨勢(shì)也非常強(qiáng)烈。

三星電子計(jì)劃，為應(yīng)對(duì)內(nèi)存不確定性，通過 14 納米 DRAM、第 7 代 176 層 NAND Flash 生產(chǎn)線，進(jìn)一步提高半導(dǎo)體成本競(jìng)爭(zhēng)力。

三星電子最近投入量產(chǎn)的業(yè)界最小線寬 14 納米 DRAM，共 5 個(gè)層應(yīng)用了 EUV(極外線)工藝，實(shí)現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先的晶圓密度。一片晶圓的 DRAM 數(shù)量比前幾代增加約 20%，大大降低了晶圓成本。

SK 海力士也表示：“短期內(nèi) DRAM 市場(chǎng)的不確定性很高。”SK 海力士還推進(jìn)了以收益性為中心的經(jīng)營(yíng)，而不是通過規(guī)模經(jīng)濟(jì)進(jìn)行占有率競(jìng)爭(zhēng)。