無晶圓廠商通常需要提前預(yù)訂代工產(chǎn)能，以確保相關(guān)芯片的代工，進(jìn)而在推出之后及時(shí)供貨，滿足客戶的需求，提供代工服務(wù)的廠商，也需要提前做好準(zhǔn)備，以應(yīng)對(duì)客戶的大單。
英文媒體最新的報(bào)道就顯示，芯片封測(cè)廠商就已為英偉達(dá)和 AMD 2023 年將推出的新平臺(tái)做好了準(zhǔn)備，準(zhǔn)備迎接明年這兩大廠商的封測(cè)訂單。
從英文媒體的報(bào)道來看，為英偉達(dá)和 AMD 明年的新品做好準(zhǔn)備的封測(cè)廠商，大概率是日月光投資控股旗下的日月光半導(dǎo)體和矽品精密，他們是全球主要的芯片封測(cè)廠商，也是諸多公司的封測(cè)服務(wù)提供商。
由于英偉達(dá)和 AMD 都沒有晶圓廠，他們所研發(fā)的芯片，都是交由晶圓代工商、封測(cè)服務(wù)提供商代工，同時(shí)由于這兩大廠商，是全球重要的 CPU 和 GPU 供應(yīng)商，獲得這兩大廠商 2023 年將推出的新平臺(tái)的訂單，對(duì)于封測(cè)廠商的業(yè)績(jī)也就非常重要。
關(guān)鍵詞： 封測(cè)廠商 晶圓代工商 封測(cè)服務(wù)提供商 日月光半導(dǎo)體 矽品精密
