封測(cè)龍頭日月光投控今日召開股東會(huì)，會(huì)上，首席運(yùn)營(yíng)官吳田玉表示，盡管半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)短期會(huì)經(jīng)過價(jià)格和供需調(diào)整，但在量變與質(zhì)變過程中，中國(guó)臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)擁有的機(jī)會(huì)多于挑戰(zhàn)，今年運(yùn)營(yíng)逐季成長(zhǎng)的目標(biāo)不變。

吳田玉指出，日月光投控車用產(chǎn)品的成長(zhǎng)動(dòng)能將延續(xù)至今年，甚至未來數(shù)年，期待今年?duì)I收能突破 10 億美元大關(guān);系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 方面，公司也持續(xù)新增并擴(kuò)大客戶組合，期盼新客戶成長(zhǎng)帶動(dòng)下，營(yíng)收突破 5 億美元。

展望后市，吳田玉認(rèn)為，政府和企業(yè)綠能規(guī)劃將影響半導(dǎo)體長(zhǎng)線供應(yīng)鏈布局，而人力資源有限將是半導(dǎo)體新常態(tài)，如何利用人工智能 (AI)、系統(tǒng)化、自動(dòng)化面對(duì)不同市場(chǎng)需求，也會(huì)是新挑戰(zhàn)，而中國(guó)臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)多于挑戰(zhàn)。

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