據此前多方透露，三星將于2月1日(北京時間2023年2月2日凌晨2點)舉行Galaxy Unpacked活動，屆時旗下新一代年度旗艦Galaxy S23系列將正式與大家見面。隨著發布會的日益臨近，外界關于新機的爆料也更加密集，截至目前已經有非常詳盡的信息得到確認。現在有最新消息，近日有外媒進一步放出了該機芯片方面的更多細節。
據外媒最新發布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S23系列將全系搭載超頻版第二代驍龍8旗艦芯片，其正式名稱為“Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 Mobile Platform for Galaxy”，中文名為“適用于Galaxy手機的高通第二代驍龍8移動平臺”，預示著該芯片的與眾不同。結合此前相關爆料，這款專屬芯片同樣采用的是臺積電4nm工藝制程，其超大核為Cortex X3，不過CPU時鐘頻率達到了3.36GHz，比一般的3.2GHz版本更高，CPU性能更強悍。
其他方面，根據此前曝光的消息，全新的三星Galaxy S23系列將采用中置打孔曲面屏，3080x1440分辨率，支持120Hz高刷，另覆蓋大猩猩Victus 2玻璃蓋板。硬件上將搭載超頻版第二代驍龍8旗艦處理器，采用4nm工藝打造，CPU主頻達到了3.36GH，性能將比普通版更勝一籌。影像上除了2億像素主攝外，該機還將配備1200萬像素超廣角+1000萬像素長焦+1000萬像素長焦鏡頭。此外，該機將內置5000mAh大容量電池，支持45W有線快充和10W無線充電，支持IP68級防塵防水。
據悉，全新的三星Galaxy S23系列旗艦將于北京時間2023年2月2日凌晨2點正式亮相，Phone Arena表示，有了新版第二代驍龍8這顆芯片，Galaxy S23系列有望成為2023年度最佳Android手機。更多詳細信息，我們拭目以待。
