谷歌官網正式披露其首款自研智能手機芯片 Tensor 的性能信息。這款芯片將搭載在今年秋季發布的谷歌旗艦手機 Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 中。
谷歌官方在推特上連發了 13 條帖子為自家即將發布的新產品造勢。連谷歌 CEO 桑達爾?皮查伊(Sundar Pichai)都親自下場發帖，說 Tensor 芯片“是我們迄今為止在 Pixel 中最大的創新”。
這是 Pixel 系列手機首次棄用高通驍龍芯片。據悉，作為谷歌為 Pixel 量身定制的 SoC，Tensor 芯片尤其圍繞 AI 運算和安全性進行優化，進一步增強計算攝影表現，并在語音命令、機器翻譯、字幕和聽寫等功能方面提供更快響應。
四年磨一劍，設計理念類同云端芯片
谷歌 CEO 桑達爾?皮查伊(Sundar Pichai)在推特上寫道，“Tensor 芯片是谷歌基于二十年的計算經驗之上，打造了四年推出的產品。這是迄今為止我們在 Pixel 中最大的創新。”
如今，由于越來越多的手機功能將涉及到 AI 和機器學習，手機芯片對計算的要求也在不斷地提高，基于自家的產品特性，谷歌專門為自家的 Pixel 6 系列手機新品打造了 Tensor 芯片。
谷歌副總裁 Rick Osterloh 稱，Tensor 芯片基本圍繞 AI 設計而打造。據研發團隊透露，其設計與谷歌之前為數據中心設計的芯片類似，Tensor 芯片因其強大的計算能力，可以直接在手機設備上處理大量數據，不必將數據發送到云端。
SlashGear 也曾報道有關谷歌自研芯片的信息，他們認為 Tensor(內部代號 Whitechapel/GS101)基于 Arm 架構設計，采用了 5nm 制程工藝。
并且，該款芯片將會有 8 個 CPU 核心，其中包括兩個 Cortex-A76 核心和四個較小的 Cortex-A55 核心。在 GPU 上，Tensor 可能會采用 Arm 代號“Borr”的 Mali GPU 設計或三星的 Exynos 軟件組件，而 Tensor 的 5G 基帶則可能選擇高通的 X60 或 X65。
不僅優化攝影體驗，還讓 Pixel 6 更安全
除了提升 AI 處理和計算攝影性能，Tensor 芯片還帶來更強的安全性。
借助 Tensor 的新安全核心和 Titan M2 安全芯片，Pixel 6 Pro 將擁有所有手機中最多的硬件安全層。
此外，據外媒 Ars Technica 報道，搭載 Tensor 芯片的 Pixel 6 系列智能手機，將擁有 6.4 英寸 FHD + 顯示屏，支持 90Hz 的屏幕刷新率和 1080p 的屏幕分辨率。它還將配備啞光鋁材質機身和屏下指紋傳感器。
Pixel 6 Pro 采用輕拋光鋁制框架(light polished aluminum frame)，不僅擁有屏下指紋傳感器，而且顯示效果升級，擁有 6.7 寸 QHD + 曲面屏和 120Hz 的屏幕刷新率。
在相機方面，它將擁有三個攝像頭，包括一個 4 倍光學變焦攝像頭、一個廣角攝像頭和一個超廣角攝像頭，整個相機系統將被重新放置在一個新的相機欄里。
支持交互設計界面升級
還記得谷歌 I/O 上發布的Android 12系統和全新 Material You 設計語言嗎?
在 Tensor 芯片的支持下，用戶將在新款 Pixel 系列手機上，享受到交互設計升級帶來的流暢體驗。
新 UI 設計可以讓用戶定制自己喜愛的用戶界面顏色，并將其擴展到通知欄、小工具等其他的界面設計上，使得整個手機的色彩搭配保持一致。比如，你的壁紙是藍色的，Android12 會將你的按鈕、滑塊、時鐘、通知和設置背景更改與藍色相匹配的陰影。
這些以新的動畫和設計框架為基礎的用戶界面，都在 Tensor 芯片上平穩運行。
Osterloh 表示，Pixel 6 的硬件和軟件組合提高了智能手機“理解”人們所說的話的能力，這是邁向“環境計算(ambient computing)”未來新的一步。
結語：自研芯片成行業趨勢，谷歌能否拿下這一“城”?
為了避免芯片性能和產能受制于人，各大手機廠商都在嘗試打造屬于自己的芯片產業鏈。近年，多家手機廠商紛紛嘗試在自家手機上搭載自主研發的芯片。例如今年 4 月，小米在 MIX FOLD 折疊屏旗艦手機中搭載了自研的澎湃 C1 ISP。
谷歌入局手機芯片市場，是會打通自己的技術壁壘，推動手機硬件性能更上一層，還是會“拖累”自家的 Pixel 新款產品?我們拭目以待。
