盡管全球經濟受到疫情影響，但由于汽車電子、物聯網、人工智能新興領域市場的發展勢頭強勁，過去兩年半導體行業缺貨漲價的情形較為嚴重，整體產能持續緊缺，帶動封裝測試市場需求大幅增長。
2021 年，受益于產能供不應求，封測行業出現了罕見的量價齊升現象，一線封測廠商的訂單外溢到二三線封測廠手中，全球大大小小的封測廠商基本交出了歷年最佳的成績單。
然而，隨著新增產能陸續開出，受產業周期和疫情影響，消費電子、5G 通信等市場發展不及預期，自 2021 年末以來，雖然上游晶圓代工廠產能依舊滿載，汽車芯片、工控芯片等市場需求仍較為穩健，但消費類通用芯片產品市場需求逐漸放緩，整體半導體封測行業訂單量也隨之出現下滑。
消費電子市場不景氣，整體訂單下跌二到三成
據某國內中型封測廠商高管表示，由于消費類電子產品市場的不景氣，2022 年一季度以來，封測行業常規的系列產品，整體訂單量下跌二到三成。
對此，某國內知名 IC 設計廠商也感觸頗深，“其實去年前三季度封測產能都非常滿，Q4 公司的封測供應商還有一輪價格上漲，新價格從 10 月份開始，漲幅達 20%，但從去年末以來，消費類電子產品的封裝訂單下滑較為嚴重，特別是手機相關的芯片產品，所以目前來看整個封裝行業產能就已經比較松了。”
從下游應用領域來看，通信和消費電子是我國集成電路最主要的應用市場，因此，該領域的市場景氣情況也直接決定了國內多數半導體封測廠商的訂單情況。
從需求端來看，集微網從代理分銷商處了解到，2022 年第一季度，是整個消費電子市場的傳統淡季，在新冠疫情的影響下，除汽車電子和工業控制領域，包括筆記本、智能手機、智能電視、可穿戴等消費電子市場需求和出貨量都呈現出明顯出現下滑的情況。
而在通信領域，5G 建設不及預期已經成為業界共識。華為在近日公布了 2021 年的銷售收入 6368 億元，同比下降 28.6%，這是華為近十年來首次出現營收負增長。
對此，孟晚舟指出，第一，美國多輪制裁對手機、PC 等業務影響很大。第二，我國 5G 建設 2020 年基本完成，客戶需求有所減少。第三，華為在疫情下承受了較大壓力。
由此也可以看出，應用于 5G 建設領域的芯片需求量也將隨之大幅下滑，而盡管汽車電子、工業控制領域需求還算是穩健，但大多數市場份額被國際一線大廠占據，很多中小型芯片原廠能拿到的訂單已經出現縮量。
比如，MCU、顯示面板驅動 IC、功率半導體、電源管理芯片等都是 2020 年以來半導體行業漲價缺貨最嚴重的產品，但隨著市場需求持續低迷，包括 8 位 MCU、TDDI 芯片、中低壓 MOS 管等產品供應緊張的局面已經大幅緩解，甚至隱隱出現價格競爭的趨勢。
一線廠商較為樂觀，封測行業逐漸兩級分化
事實上，對于封測市場的景氣情況，上游材料廠商能更快了解到。得益于封測市場的高景氣行情，國內引線框架龍頭企業康強電子 2021 年營收實現了 21.95 億元，同比增長 41.71%，但其對 2022 年的市場行情的預估并不算樂觀，僅提出 2022 年公司力爭實現營業收入 18 億元。
康強電子表示，2021 年年末半導體封測市場出現了下滑，再加上新冠疫情持續爆發，預計 2022 年上半年市場會有所影響，下半年還不太明朗。
當然，上游晶圓代工行業產能緊缺的情況仍在持續，也并非所有的半導體封測廠商的產能都出現松動，在 2022 年第一季度，全球封測行業龍頭日月光還曾上調接單價格，整體幅度為 5% 至 10%。
值得注意的是，受工作天數較少及 EMS 進入淡季影響，日月光 2 月的營收為 438.31 億元新臺幣，較 1 月 485.74 億元新臺幣減少 9.8%。展望第 1 季主要產品產能利用率，日月光預估，第 1 季封裝產能利用率約 80% 至 85%，測試產能利用率約 80%。
日月光認為，封測產能和供應吃緊將持續到 2023 年以后，HPC、汽車、5G、IOT 增長和不斷擴大的硅含量導致強勁的終端需求和樂觀的長期前景，日月光和客戶長期服務協定將持續到 2023 年。
與日月光一樣，通富微電也看好 2022 年封測市場行情，并押寶在高性能計算、存儲器、汽車電子及功率模塊、MCU、顯示驅動、5G 等應用領域。
在 2021 年實現營收 158.12 億元，同比上年增長 46.84% 的基礎上，通富微電計劃 2022 年實現營業收入 200 億元，較 2021 年實績增長 26.49%。
顯然，在整體半導體封測行業市場需求出現疲軟時，訂單進一步向一線廠商集中，各大廠商業績或將呈現出兩級分化的情況。
某封測行業人士坦言，今年整體半導體封測市場需求并不明朗，但對于一線封測廠商而言，在產能緊缺時期與 IC 設計客戶已經簽訂了產能保障合同，通過綁定優質行業頭部客戶，可以對公司訂單做一個保障。而中小型封測廠商難以接到一線封測廠的外溢訂單后，市場需求疲軟將導致部分廠商出現產能利用率不足的情況。
