芯導(dǎo)科技：融資凈償還52.03萬元，融資余額2.28億元（09-10）_今亮點(diǎn)

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芯導(dǎo)科技融資融券信息顯示，2025年9月10日融資凈償還52.03萬元；融資余額2.28億元，較前一日下降0.23%。

融資方面，當(dāng)日融資買入3056.34萬元，融資償還3108.37萬元，融資凈償還52.03萬元。融券方面，融券賣出0股，融券償還0股，融券余量0股，融券余額0元。融資融券余額合計(jì)2.28億元。

芯導(dǎo)科技融資融券交易明細(xì)（09-10）

芯導(dǎo)科技?xì)v史融資融券數(shù)據(jù)一覽

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