得益于人工智能在物聯網領域的深化滲透，2019年全球IoT的市場規模為6860億美元，到2022年，這一規模將突破萬億美元，未來五年的年均增長率高達34.91%。而中國從2019年的550億美元增長到2022年的1280億美元，年均增長率為32.5%，AIoT市場規模增速最快。物聯網市場蓬勃發展，智能家居、智能穿戴、智慧醫療、智慧物流等產品及服務已經滲透到大眾日常生活，為大眾帶來了極大的便利，也吸引了眾多供應鏈廠家的積極參與，為下一個科技應用風口，為兵家必爭之地。

憶月啟函董事長兼CEO曾小光

當前物聯網芯片的國有化市場占有率低，但前景巨大，同時我們又看到物聯網芯片還存在以下幾個顯著問題：

1、芯片集成度較低，終端方案產品多采用分離器件

一個物聯網方案往往需要將不同類型的芯片集合在一起，才能完成數據采集、計算、控制、連接等功能。多分離器件搭建的終端應用方案，面積以及功耗方面表現較差，多個分離芯片的電壓、接口等都需要整合和調試，開發成本較高。而隨著物聯網前景越來越大，一些廠商也開始推出兩種類型甚至三種類型芯片合一的芯片，比如將MCU和傳感器合二為一，或者是MCU和通信芯片合二為一。多功能芯片往往面積更小，性能也更優越，外圍輔助器件也往往更少，穩定性也更優。

2、采用行業標準芯片，市場同質化嚴重且差異化低

物聯網應用方案只有在互操作性得到滿足時，才能得到價值的最大化。因而，大部分連接芯片，比如藍牙、WiFi，都只能隨著行業組織的標準而演化，產品的差異化較小，可替代性較高。但是我們看到這些通信標準的不足，比如藍牙語音連接，在游戲或者是視頻模式下，經常會出現音畫不同步的現象。如果想解決這些問題，往往需要在標準基礎之上，進行協議修改或者功能的提升。差異化明顯的芯片，也將比其它產品更具市場價值。

基于物聯網芯片平臺的巨大機會，特別是消費電子、家電等領域智能化升級的巨大前景，憶月啟函科技有限公司適時推出了高性能MCU+WIFI+藍牙的智能SoC級別芯片平臺及方案，將物聯網芯片中的MCU控制、通信功能、Audio算法合三為一，但又針對這些領域對處理能力、存儲需求不斷提升的趨勢，選擇高性能處理器以及比市場競爭產品高2倍甚至4倍的SRAM，是SoC級別的AIoT芯片。解決了當前物聯網芯片平臺存在以上幾個顯著問題的前提下，將在性能、功耗、集成度、差異化方面，設計開發具備市場獨特價值的國產自主AIoT SoC芯片平臺，并在此芯片平臺基礎上，構建完善的系統方案應用，為市場提供更優質的選擇。

憶月啟函科技有限公司當前主推量產的芯片為Y2系列芯片平臺，是支持BT/BLE4-5/WiFi4-6無線協議的SoC系統級芯片，同時可選配Audio算法及Video處理模塊，Y2系列芯片采用先進工藝制程，且芯片為多Die SiP封裝。Y2系列芯片的接收靈敏度、發送功率、抗干擾能力等指標均已經達到業界領先水平。

基于Y2芯片平臺眾多優勢技術，結合市場需求，公司主要開發了三大系列方案，分別是音視頻Slave Dongle應用方案（見圖1），面向高端智能白電領域的離在線語音AIoT系統，以及通用的AIoT系統應用（見圖2），并為客戶提供憶月啟函云平臺框架（見圖3）。

圖1 基于Y2芯片平臺音視頻Slave Dongl

圖2 基于Y2芯片平臺AIoT系統應用方案

圖3 憶月啟函 AIoT云平臺框架

正如其戰略合作客戶代表所說，“目前市場上，只有憶月啟函的Y2芯片平臺方案，具備用戶可配制的控制（MCU）、通訊（Wi-Fi&BT）以及Audio&Video處理功能，其多達900KB的SRAM，足以容納下我們豐富的語音識別庫以及在線IoT應用服務代碼，可滿足各檔次產品的不同應用場景需求”。Y2系列芯片平臺的高性能、高規格、高可配制性，必將使物聯網市場的無線連接提升至WiFi6標準，并將帶動AIoT應用開啟新一輪更為豐富的應用場景。