聯發科即將在本周召開發布會,預計會推出新一代天璣旗艦芯片,之前傳聞叫做天璣2000,最新爆料稱其命名很可能改為天璣9000,這將是全球首個4nm手機芯片,發布時間比驍龍898還要早一點。
聯發科這次敢于跟高通正面剛,甚至發布會時間也要搶先一步,底氣還是有的,因為新的天璣旗艦芯片使用的是臺積電4nm工藝,要比競品的三星4nm要好些,因此在功耗、發熱上更有優勢。
此外,這個天璣芯片還會升級ARMv9架構的Cortex-X2核心,還有新的GPU、AI單元及ISP影像單元,性能也很給力,日前的泄露顯示跑分超過100萬。
從聯發科及各路爆料來看,這次的天璣旗艦來勢洶洶,勢必要在高端市場跟驍龍898搶市場了,瞄準的也是高價區間,人民幣4000元以上或者600美元以上,預計能搶占20-30%份額。
至于上市時間,聯發科的4nm天璣旗艦今年底就會上市,進度也不會比驍龍898晚多少,正面競爭會很激烈。
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