作者： 李娜來莎莎
[ 調研機構Counterpoint Research發布的報告顯示，2021年第二季度，全球智能手機AP/SoC芯片出貨量同比增長31%。 ]
一顆指甲大小的芯片上，聚集了來自全球的頂尖技術公司，而在進入5G商用落地的關鍵節點，頭部手機芯片公司之間碰撞出的“火藥味”開始讓市場競爭變得更加激烈。
11月19日，在高通年度旗艦芯片發布的前夕，它的老對手聯發科（MediaTek）推出了最新的5G旗艦芯片天璣9000，按照官方的說法，該芯片為全球第一顆采用臺積電4nm制程的手機芯片。有消息稱，12月初，高通也將發布采用4nm制程的芯片，命名為驍龍898。
在業內看來，這并不是聯發科第一次“截和”高通，在華為麒麟無法繼續制造的前提下，這家原本在中端市場徘徊的芯片廠商開始了最猛烈的向上“攻擊”。
“5G芯片市場開始了瘋狂補位戰，就像手機廠商搶占高端市場一樣，芯片廠商也開始了先進制程的較量。”一家國產手機廠商負責人對記者表示，除了高通與聯發科外，三星也在加大對先進制程的投資力度，三星有望在2022年上半年開始推出3nm產品，而過往盤踞在中低端芯片市場的展銳也已開始了6nm EUV5G SoC的量產。
5G芯片補位戰開啟
5G手機酣戰，芯片廠商們也在暗自較勁。
2019年，作為5G手機的開端之年，華為與三星在全球首款Soc上“隔空叫板”，聯發科則與高通爭奪全球5G旗艦移動平臺領先者的頭銜，在7nm工藝上“碰撞不斷”。
“用戶真正用上才叫商用，并不是發布越早越占優勢。從終端產品上市時間來看，才能看出來誰是全球第一家發布集成5G基帶芯片的廠商。”當時，華為的一位芯片負責人對記者表示，在基帶芯片上，華為第一次走到了世界領先水平。
兩年過去了，手機芯片的迭代也從7nm逐漸進入4nm時代，但華為面向高端市場的自研芯片“麒麟”因外部原因無法繼續制造。華為留下的手機市場也逐漸被蘋果以及多家安卓手機分食，以此帶動5G芯片需求量大大提升。
調研機構Counterpoint Research發布的報告顯示，2021年第二季度，全球智能手機AP/SoC芯片出貨量同比增長31%，5G手機出貨量同比增長近4倍。其中，聯發科以43%的市場份額位居第一，高通以24%的份額位列第二，蘋果則穩定在14%。
聯發科副董事長暨首席執行官蔡力行在一場采訪中對記者表示，2021年聯發科營收將達170億美元，約為2019年80億美元的2倍，凈利預計將達到2019年的5倍。
高通則在此前舉行的投資者會議上預計，在2021財年第四財季，已發布或已出貨的搭載驍龍旗艦平臺的終端同比增長21%。
而在三星和展銳的最新財報中，前者創下了近幾個季度以來的最高營收水平，其中芯片業務占總收入的一半以上，后者的5G手機業務銷量收入同比增長1458%，智能手機業務銷售收入同比增長364%。
誰能成為首個4nm量產芯片廠商
在半導體制造中，制程工藝代表著芯片的先進程度，通常來說，數字越小，代表的工藝越先進。
“每一家芯片廠商都在嘗試不同的路徑來搶奪新增的市場，比如說加快產品的迭代、與終端手機廠商的聯合定制以及推出新的制程工藝方案。”中國臺灣的一位產業分析師對記者表示，從目前市場競爭的主流方向來看，5nm已經成為全球半導體領域應用最廣泛的量產芯片工藝，而4nm工藝的量產將決定下一階段的市場話語權，因此這一領域的競爭也尤為激烈。
上述分析師對記者表示，目前有望在4nm工藝上量產的芯片廠商主要是高通以及聯發科。“12月初，高通將會發布4nm芯片的進展，在發布時間上，與聯發科只相差了半個月時間，但從量產的時間表看，目前很難判斷哪一家的產品會在終端市場進行量產首發。”
而在目前已經公布的消息中，聯發科稱天璣9000有望在明年第一季度量產商用，預計小米、OPPO等廠商將會搭載。
雖然高通尚未發布其旗艦芯片，但在此前的投資者會議中，高通稱小米、榮耀、vivo和OPPO已經確定未來2年與其在高端手機芯片領域合作?！叭菍⒃?022年在多個終端設備中采用驍龍移動平臺?！备咄ㄘ撠熑吮硎尽?/P>
受制于工藝的難度和量產爬坡時間較長，采用先進制程的芯片需要投入大量的資金與時間沉淀。在聯發科與高通“拼搶”高端芯片市場的同時，展銳則在中端市場對5G芯片發起了進攻。
紫光展銳CEO楚慶曾表示，展銳的定位不是技術先鋒廠商。對于芯片制造而言，工藝越先進，產品往往試錯成本也更高。在高通、三星、聯發科采用5nm甚至4nm時，以中低端市場為主的展銳5G手機芯片采用臺積電6nm制程。
不過，與3G、4G相比，楚慶認為，展銳在5G時代的差距在縮小?！拔覀冇幸粋€技術追趕的計劃。2020年5月15日，我們發布了首套5G的套片，跟一線廠商的差距在6個月之內。T7520在春節前也回到了我們的實驗室，這塊芯片是我們第二套5G芯片，已經快做到一年一代了。”
在2021展銳線上生態峰會上，紫光展銳執行副總裁、消費電子事業部總經理周晨介紹稱，搭載展銳最新6nm5G芯片的手機已經進入量產調試的階段，很快可以在市場中看到。
“芯片市場的殘酷在于沒有常勝將軍，腰部廠商向高端市場突圍的同時，后面的廠商也在不斷向上追趕，唯有不斷地投入，才能看到新的跑道。”上述分析師對記者表示。
