【TechWeb】11月24日消息，據(jù)國外媒體報道，蘋果計劃委托芯片代工商臺積電從2023年開始生產(chǎn)其5G調(diào)制解調(diào)器芯片。
該報道與之前的傳言一致，即蘋果將在2023年推出自己的調(diào)制解調(diào)器。
四名知情人士表示，蘋果計劃使用臺積電的4nm芯片生產(chǎn)技術(shù)，量產(chǎn)其首款自主研發(fā)的5G調(diào)制解調(diào)器芯片。另外，兩位知情人士表示，該公司也在開發(fā)自己的電源管理芯片，專門用于這款調(diào)制解調(diào)器。
外媒稱，蘋果此舉不僅能讓其節(jié)省向高通支付的費用，還能讓它對自己的硬件集成能力有更多的控制權(quán)，從而提高效率。
多年來，蘋果一直試圖減少對高通的依賴，并獲得對關(guān)鍵半導(dǎo)體零部件的更多控制權(quán)。外媒報道稱，蘋果正在與臺積電建立更緊密的合作關(guān)系，就是希望減少對高通的依賴。
高通對失去蘋果業(yè)務(wù)并不感到意外。自從蘋果在2019年收購了英特爾智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)的大部分股權(quán)以來，全世界都期待著蘋果自己設(shè)計零部件。
不過，高通預(yù)計仍將生產(chǎn)約20%的蘋果調(diào)制解調(diào)器，可能用于部分iPad或者部分iPhone，這取決于它們的銷售地點和型號。
高通認為，蘋果將在全球大多數(shù)地區(qū)使用自己的調(diào)制解調(diào)器解決方案，但在某些市場將繼續(xù)依賴高通，至少在初期階段是這樣。（小狐貍）
