《科創板日報》（編輯，王夢雅）訊，PCB和IC載板的供不應求形勢，或已成各方達成的共識。
繼IC載板龍頭廠商南亞電路板副總呂連瑞表示，2022年載板缺口將進一步擴大后，又有消息顯示，中國臺灣地區PCB和IC載板設備供應商將訂單能見度延長到明年下半年。
據臺灣《電子時報》報道，業內人士消息，由于下游客戶正在繼續增加資本投資進行產能擴張，臺灣PCB和IC基板行業的設備供應商將訂單能見度延長到明年下半年。
IC載板，是IC封裝中用于連接芯片與PCB板的重要材料，在中低端封裝中占材料成本的40-50%，在高端封裝中占70-80%，為封裝環節價值量最大的耗材，主要分為ABF載板和BT載板。
此次報道稱，預計ABF載板會成為筆記本電腦生產供應鏈中，少數供貨缺口擴大的零部件之一。這可能會使筆記本處理器的供應收緊，從而影響筆記本的出貨量。
事實上，二級市場股價早有異動。自11月以來，A股PCB及IC載板行業相關上市公司股價均有不同程度漲幅。
股價上漲的同時，部分公司業績表現同樣不俗。IC載板廠深南電路(002916,股吧)、興森科技(002436,股吧)Q3營收、凈利同比增速均在20%以上。其中，興森科技Q3凈利還實現了同比超一倍增長。
此外，崇達技術(002815,股吧)、超聲電子(000823,股吧)、芯碁微裝等公司也均有亮眼成績。
與此同時，國內外多家廠商也在積極擴充產能。
據了解，南亞電路板預計至2024年將投資400億元新臺幣進行產能擴充，屆時載板產能較2020年將增加70％。此外，欣興電子、景碩科技也在增加資本支出，以支持2022年新的產能擴張計劃。日本的Ibiden和Shinko，以及韓國的三星電機、LG也在忙于部署更多的ABF載板產線。
就國內廠商而言，以興森科技和深南電路為代表的內資廠商積極布局IC載板行業中高端市場。
興森科技是國內三星封裝基板供應商，擁有2萬平方米/月的IC載板產能，并計劃通過大基金合作項目擴產享受成本優勢；深南電路是MEMS類封裝基板龍頭，具備FC-CSP量產能力，擁有深圳和無錫兩廠共90萬平方米/年產能，并擬在廣州設封裝基板生產基地。
