今年全球半導體設備 銷售額將超千億美元

本報綜合消息 近日，國際半導體產業協會（SEMI）發布《年終總半導體設備預測報告》，報告表示，2021年全球半導體設備銷售總額將達到1030億美元，創歷史新高，比2020年增長44.7%。報告還表示，2022年全球半導體設備銷售總額將擴大到1140億美元。

前端（晶圓制造）方面，包括晶圓加工、廠務設備和光罩設備在內的設備將在2021年增長43.8%，達到880億美元；2022年將增長12.4%，達到約990億美元；2023年將略微降低0.5%至984億美元。

在后端（封裝和測試）方面，全球封裝設備市場2021將大增81.7%至70億美元；受先進封裝應用驅動，2022年將繼續增長4.4%。半導體測試設備市場2021年將增長29.6%至78億美元；在5G和高性能計算（HPC）應用的需求推動下，2022年將繼續增長4.9%。