本報(bào)綜合消息 近日，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布《年終總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》，報(bào)告表示，2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售總額將達(dá)到1030億美元，創(chuàng)歷史新高，比2020年增長(zhǎng)44.7%。報(bào)告還表示，2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售總額將擴(kuò)大到1140億美元。

前端（晶圓制造）方面，包括晶圓加工、廠務(wù)設(shè)備和光罩設(shè)備在內(nèi)的設(shè)備將在2021年增長(zhǎng)43.8%，達(dá)到880億美元；2022年將增長(zhǎng)12.4%，達(dá)到約990億美元；2023年將略微降低0.5%至984億美元。

在后端（封裝和測(cè)試）方面，全球封裝設(shè)備市場(chǎng)2021將大增81.7%至70億美元；受先進(jìn)封裝應(yīng)用驅(qū)動(dòng)，2022年將繼續(xù)增長(zhǎng)4.4%。半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)2021年將增長(zhǎng)29.6%至78億美元；在5G和高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用的需求推動(dòng)下，2022年將繼續(xù)增長(zhǎng)4.9%。