12月16日下午，聯(lián)發(fā)科舉行新品發(fā)布會，正式推出了聯(lián)發(fā)科迄今為止最強悍的手機芯片天璣9000。
這顆芯片采用臺積電4nm工藝，由1個Cortex-X2 3.05GHz超大核和3個Cortex-A710 2.85GHz大核和4個Cortex-A510能效核心組成，安兔兔綜合突破100萬分。
在聯(lián)發(fā)科天璣9000發(fā)布之后，OPPO、vivo、Redmi等品牌都宣布會使用這顆芯片。除此之外，realme副總裁徐起發(fā)文暗示realme也會使用天璣9000。
值得注意的是，在今年3月份，realme全球首發(fā)了聯(lián)發(fā)科天璣1200，這是當(dāng)時聯(lián)發(fā)科最強旗艦Soc，首發(fā)機型是realme GT Neo，首發(fā)起售價為1799元，在同檔位極具競爭力。
如今realme確定會在明年推出聯(lián)發(fā)科天璣9000終端，預(yù)計價格會帶來驚喜，我們拭目以待。
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