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8 月 10 日由濱湖區人民政府、無錫市工業和信息化局主辦，無錫市集成電路學會、濱湖區工業和信息化局、江蘇省蠡園開發區、芯榜承辦的 “2023 中國汽車半導體新生態論壇”暨“第五屆太湖創芯峰會”將在無錫市太湖飯店會議中心-太湖廳隆重舉辦。
本屆會議的主題為“鏈聚芯能，智創未來”，報名通道現已正式開啟，誠邀您參加，一起見證中國汽車半導體產業的發展進程。
車規級半導體主要分布在車體控制模塊、車載信息娛樂系統、動力傳動綜合控制系統、主動安全系統和高級輔助駕駛系統。
與消費品不同，汽車會在室外、高溫、高寒、潮濕等惡劣環境中行駛，設計壽命一般為15年或20萬公里。迭代周期會遠高于消費電子的2-3年。振動、沖擊、可靠性和一致性要求也更高，因此車規級半導體的成本高于消費級和工業級。
中國汽車產銷總量已經連續13年位于全球第一，其中新能源連續8年全球第一。電動車增量市場日益擴大，對芯片需求快速增加。
當前，大部分車企實現智能駕駛。為了滿足車規級芯片的供應能力，國內車廠和芯片設計廠商、晶圓廠要密切協作。
本次會議致力于全面覆蓋汽車產業鏈上下游各細分領域，吸引匯聚政、產、學、研、用、投等多個產業圈層，打造集高端行業洞見、資本與資源于一體的行業生態盛宴。
此次大會可免費報名參與！期待與您共聚“2023 中國汽車半導體新生態論壇”暨“第五屆太湖創芯峰會”。
（責任編輯：李顯杰 ）關鍵詞：
