還有不到一周時間，支持NSA(獨立組網(wǎng))與SA(非獨立組網(wǎng))雙模的華為Mate 20 X 5G版就要發(fā)布，與此同時，國內(nèi)一眾抱高通大腿的手機廠商卻苦于無5G雙模芯片可用，不得不反復(fù)向公眾“科普”所謂的真假5G鬧劇。
無論是NSA還是SA都是3GPP確定的5G標準，都是5G網(wǎng)絡(luò)無疑。只不過，SA是5G的未來，NSA沒有5G核心網(wǎng)，是作為過渡時期的當下，也已是業(yè)內(nèi)共識。
而前不久MWC上海展會期間，中國移動董事長楊杰表示，“明年1月1日開始，政府不允許NSA手機入網(wǎng)，SA是發(fā)展方向，中國會盡快過渡到SA”。顯然，同時支持NSA/SA組網(wǎng)的5G手機將更受歡迎。
5G雙模芯片具備商用能力
截至目前，支持NSA與SA雙?；鶐У男酒瑑H有5款，分別是：華為 巴龍5000、高通 X55、聯(lián)發(fā)科 M70、三星 Exynos 5100和紫光展銳的春藤510。其中，聯(lián)發(fā)科M70已經(jīng)通過SA獨立組網(wǎng)、NSA非獨立組網(wǎng)兩種模式實驗室測試，并在內(nèi)外場測試中分別實現(xiàn)1.67Gbps、1.40Gbps的下載速率。這標志著聯(lián)發(fā)科5G技術(shù)已經(jīng)成熟，具備了支持5G商用部署的能力。
7月17日，根據(jù)IMT-2020(5G)推進組組長王志勤公布的信息顯示，目前在IMT-2020(5G)推進組測試的四款5G芯片包括：華為海思的巴龍5000、高通驍龍X50、聯(lián)發(fā)科Helio M70和紫光展銳的春藤510。其中，在組網(wǎng)方式方面，只有高通驍龍X50只支持NSA，而其他三款5G芯片均支持NSA和SA。
IMT-2020(5G)推進組是由工信部、發(fā)改委、科技部于2013年聯(lián)合成立的，致力于推動5G技術(shù)研究和5G的商用。IMT-2020(5G)推進組的測試俗稱“國考”，通過測試，意味著在中國具備了商用條件。
雖然高通第二代5G芯片驍龍X55已經(jīng)在年初發(fā)布，但遺憾的是，X55目前并沒有商用(預(yù)計今年年底商用)。第一波高通系5G手機中，均為X50+驍龍855芯片。目前，高通提供給手機廠商的是兩年前推出的、僅支持NSA的單模單芯片X50，導(dǎo)致小米、OPPO、vivo等廠商陷入被動局面。
至于另外幾家，華為巴龍5000僅自研自用，紫光展銳作為后起之秀，在通信技術(shù)及量產(chǎn)能力上還處于第二梯隊。
4G、3G時代，高通一直處于強勢地位，在通信方面的積累很深，然而此次高通為何卻引來“非議”呢?
對此，業(yè)內(nèi)行業(yè)人士透露，高通放慢X55的節(jié)奏部分原因是為了與蘋果的談判。今年4月中旬，高通與蘋果終于達成和解，和解協(xié)議包括蘋果向高通支付一筆未披露金額的款項，以及一份芯片組供應(yīng)協(xié)議當天，高通股價收盤暴漲逾23%，創(chuàng)下了19年多以來的最大單日漲幅。從結(jié)果來看，高通的目的已經(jīng)達到了。
高通一“打盹兒”，聯(lián)發(fā)科的機會就來了。
據(jù)聯(lián)發(fā)科先進通訊技術(shù)處資深部門經(jīng)理傅宜康透露，目前多家國產(chǎn)手機廠商正在與聯(lián)發(fā)科接觸。而前不久在接受搜狐科技采訪時，vivo通信研究院總經(jīng)理秦飛也表示除了采用高通驍龍X50的5G手機iQOO外，今年還將有其他5G手機發(fā)布，并稱與聯(lián)發(fā)科也有合作。
全球首發(fā) 5G SoC
5G SoC指的是將5G基帶集成到核心處理器芯片里，這種高度集成的芯片是4G時代的慣常做法，它一方面方便終端OEM廠商開發(fā)，另一方面，也有利于降低功耗。
在這方面，聯(lián)發(fā)科同樣走在了高通的前面，于今年5月底發(fā)布了全球5G智能手機單芯片解決方案，內(nèi)置Helio M70多?；鶐А６着钶d聯(lián)發(fā)科5G手機芯片的終端有望在2020年一季度問世。聯(lián)發(fā)科先進通信技術(shù)開發(fā)部副總監(jiān)雷敏曾在演講時表示，將在今年第三季度向主要客戶送樣。
此外，相比4G，5G的高寬帶、低延時、大連接特性擁有更高的功耗，帶來嚴重的電池續(xù)航問題，對終端的續(xù)航能力來說是一大挑戰(zhàn)。
一方面，從手機的整體設(shè)計來看，由于要向下整體兼容，同時要支持2G、3G、4G，同時支持5G的NSA和SA，更多的天線，包括RF前端器件，這些無疑都會擠壓手機電池空間。另一方面，終端的電池容量限于材料的原因一直難有大的突破。傅宜康指出，聯(lián)發(fā)科從通訊模塊入手，無數(shù)據(jù)傳輸時盡可能避免不必要的功耗。
同時，傅宜康表示，聯(lián)發(fā)科的芯片在SA模式/NSA模式下開發(fā)了新的技術(shù)，具有自己特有的優(yōu)勢。在NSA模式下，如聯(lián)發(fā)科獨有的上行動態(tài)頻率共享(Dynamic Power Sharing,DPS)對比傳統(tǒng)的單上行傳輸(Single-Uplink Operation,SUO)技術(shù)能帶來平均28%的上行速率提升。
在SA模式下，一是聯(lián)發(fā)科研發(fā)的UL上行控制信道預(yù)編碼技術(shù)(Precoding)采用上行雙發(fā)的特征，在控制信道上行發(fā)送時，利用預(yù)編碼技術(shù)在上行的資源額外多做一個上行信道，可帶來30%~60%上行覆蓋提升;二是在終端上行功率增強3dB，UL高功率終端可帶來40%上行覆蓋提升。
簡單來說，采用聯(lián)發(fā)科技芯片的手機在同樣網(wǎng)絡(luò)中上傳速度要更快，“越處在信號邊緣的地方更明顯，在信號好的地方也許看不出來，但環(huán)境越差差異越大。”傅宜康說。
標準化投入是4G時代的4倍
歐洲第三方顧問公司提供的數(shù)據(jù)顯示，截止到2018年， 聯(lián)發(fā)科在5G方面的投入總量比4G時代高了4倍。某種程度上，聯(lián)發(fā)科技在5G時代標準化的投入同樣是非常積極的。傅宜康透露，聯(lián)發(fā)科遞交的文稿接受比例高達到43%。
從2014年開始，聯(lián)發(fā)科就開始了對5G的研究工作，第一個做的原型是毫米波(mmWare)。聯(lián)發(fā)科花了兩年把毫米波原型做完了以后，決定產(chǎn)品先從低頻段開始，事實證明，目前低頻正是主流的5G商用網(wǎng)絡(luò)。
作為技術(shù)領(lǐng)域發(fā)起人，聯(lián)發(fā)科通過在5G 3GPP擔任職位、積極提交方案，推動了多個5G技術(shù)國際標準化。在研發(fā)早期通過原型機驗證5G關(guān)鍵技術(shù)，早在2015年就完成了全球第一套39G Hz毫米波原型機。
2016年，聯(lián)發(fā)科在MWC展示了5G雙連接和波束追蹤等新技術(shù)，2017年加入了IMT-2020推進組5G試驗二階段。隨著R15標準的凍結(jié)，聯(lián)發(fā)科表示持續(xù)加大研發(fā)力度，去年底推出了M70 5G 芯片，從實驗室到外場到與設(shè)備廠商進行互聯(lián)互通測試，通過完整的驗證和IOT測試推動整個5G產(chǎn)業(yè)鏈的成熟。
“聯(lián)發(fā)科在全球5G技術(shù)上不僅是最前的預(yù)研、標準化，還是到產(chǎn)品落地，都處于領(lǐng)先地位。”傅宜康說道，“聯(lián)發(fā)科技的技術(shù)體驗，對于5G和4G規(guī)格的影響程度相當大，跟大家熟知的大廠并沒有太大的差別。”
