江波龍電子旗下存儲品牌FORESEE于近期推出了TFBGA 96ball封裝的DDR4產品，在制程工藝、傳輸速度、低功耗和高溫穩定性上均能夠保持行業一線水平。
主流參數為市場提供精準存儲
FORESEE DDR4采用TFBGA封裝，速率相較于上一代DDR3L顆粒提升了將近30%，最高可達3200Mbps，該產品目前提供市場主流的1GB容量，可以最大化滿足終端應用對小容量、高穩定性的存儲需求。
（產品參數）
廣泛應用于智能化終端設備
FORESEE DDR4具有小尺寸和低功耗的特點，可為采用該產品的終端設備提供更多的發揮和創新空間，目前主要應用于無人機、IPC、機頂盒、智能音箱、智能電視、GPON、POS機、電視盒子等領域中，并能夠滿足網絡通信、智能終端等數據緩存需求，面對多樣化的應用場景均可輕松駕馭。
（主要應用）
自研ATE機臺，賦能每一顆產品
江波龍電子基于10nm ASIC芯片測試方案創新定制了高速、高頻、大規模、低功耗的自動化測試機臺：LS428，并自主開發測試程序，同測數可達到4800顆，能夠實現速度測試（最高1600 MHz）、功能測試和高溫老化測試能力。值得一提的是，公司創新研發直接進行高溫測試的測試座（Socket），能夠直接在Socket 內實現0~125℃線性升溫以進行高溫測試，無需按照常規的高溫測試方案將芯片取下機臺后送入高溫箱測試。
（10nm ASIC測試系統）
全面質量管理體系保障產品穩定可靠
對存儲產品來說，內存顆粒的特性對產品性能的影響尤為重要。市場上流通著大量不同工藝/制程及容量的顆粒，其質量參差不齊，行業客戶在采購時不易甄別。因此，江波龍電子制定了一套嚴謹的顆粒準入流程，另匹配高于業內的壓力測試，以保證產品的穩定性和可靠性。
顆粒準入流程
江波龍電子在IPD常規流程的基礎上，區分了技術評審及決策評審，在保持決策中立性的同時，讓技術評估的立場更加純粹。另外，公司會通過對項目利益相關者訴求的早期評估，堅持以滿足客戶需求、增加顧客價值為導向。
壓力測試
生產測試作為質量管理的其中一道程序，對產品可靠性起著至關重要的作用。江波龍電子中山存儲產業園于2019年建成并投入使用，設有眾多專業實驗室和實驗設備，旗下產品均采用自主撰寫的測試用例進行測試，為產品提供可信度高的測試環境。FORESEE DDR4 每一個顆粒均經過了高溫老化、高溫壓力測試、性能測試3大類，共40多個子測試項，為行業客戶提供高可靠性的產品。
（全方位測試）
先進制程帶來非凡體驗
FORESEE DDR4具備當前最先進1α nm制程，相比起傳統的1x nm制程，在成本可控的前提下，其性能得到了進一步升級。另外，該產品具有高速時鐘頻率，能夠實現3200Mbps的高效讀寫性能，為應用的實時更新提供高速的緩存。
由于DDR4的應用環境以結構輕薄、小巧為主，這意味著在空間范圍有限的情況下，散熱效率會成為其較為薄弱的環節。在溫度較高時，該產品會啟動溫度自動刷新功能，其內置溫度傳感器會提高自刷新頻率以確保數據不會出錯。
（兩代產品速率對比）
未來，隨著用戶的消費思維逐漸升級走向多元化、高端化，8K智能電視、NAS、便攜式穿戴等終端設備將成為市場主流，為了滿足該領域存儲需求，FORESEE將會把存儲產品細分至這個龐大的市場，為智能化、小型化電子終端注入發展源泉。
免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買賣依據。
