近年來(lái)，在汽車(chē)智能化浪潮的影響下，各大車(chē)企對(duì)芯片的需求量猛增。當(dāng)前一輛價(jià)值30萬(wàn)元左右的智能電動(dòng)汽車(chē)對(duì)于芯片的需求可達(dá)1200至1700顆，大約是同等價(jià)位燃油車(chē)的2~3倍。折合下來(lái)相當(dāng)于整整一個(gè)8寸晶圓，其中用于新能源的功率芯片占了大約一半，如IGBT等，另一半主要是用于智能化的數(shù)字芯片，包括MCU和AI計(jì)算芯片等。為此，英特爾、臺(tái)積電、中芯國(guó)際、三星都發(fā)布了規(guī)模空前的投資擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，預(yù)計(jì)2030年前將有超過(guò)4000億美元的投資計(jì)劃。但想要單純依靠擴(kuò)產(chǎn)能來(lái)滿(mǎn)足車(chē)企對(duì)芯片的巨大需求并不是一朝一夕就能實(shí)現(xiàn)的，所以，對(duì)于車(chē)企廠商來(lái)說(shuō)，如何從根本上解決車(chē)企對(duì)芯片的需求才是當(dāng)前亟待解決的問(wèn)題。
對(duì)此，有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，計(jì)算集中化或?qū)⒊蔀槠凭株P(guān)鍵。因?yàn)橹醒胗?jì)算架構(gòu)能夠?qū)⑿酒挠昧亢头N類(lèi)降低至少10倍以上，從而急劇降低供應(yīng)鏈管理難度和風(fēng)險(xiǎn)。更重要的是單顆芯片的功能集成度和性能比原來(lái)提高兩個(gè)數(shù)量級(jí)以上，極大增強(qiáng)了芯片的通用性。加之允許下游客戶(hù)建立通用芯片選型庫(kù)，提升芯片復(fù)用率等舉措的實(shí)施，對(duì)供應(yīng)鏈的好處不言而喻。但向集中式架構(gòu)，即使是域控制器架構(gòu)，都不是一個(gè)容易的過(guò)程。這不僅涉及到大規(guī)模的軟件開(kāi)發(fā)，還需要大量系統(tǒng)測(cè)試驗(yàn)證，且耗時(shí)久，風(fēng)險(xiǎn)高。這也就意味著汽車(chē)芯片行業(yè)頭部企業(yè)在擴(kuò)產(chǎn)能方面要十分謹(jǐn)慎，規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)。
AI計(jì)算芯片作為當(dāng)前趨勢(shì)中最大的機(jī)遇，其背后的驅(qū)動(dòng)力是海量的數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)量隨著傳感器的增加而飆升，在2到3年之后，高端汽車(chē)會(huì)標(biāo)配12-13個(gè)攝像頭，覆蓋車(chē)外和車(chē)內(nèi)，每個(gè)攝像頭的分辨率正在從100~200萬(wàn)像素快速升級(jí)到800萬(wàn)。
而單就功能角度來(lái)說(shuō)，從L2到L4，每提升一級(jí)，AI計(jì)算的量都要提升一個(gè)數(shù)量級(jí)，其結(jié)果是：AI芯片將替代過(guò)去的CPU，成為中央計(jì)算平臺(tái)的中心，結(jié)合高性能MCU組成中央計(jì)算加區(qū)域控制器的架構(gòu)，將為軟件定義汽車(chē)提供統(tǒng)一、強(qiáng)大的計(jì)算平臺(tái)。簡(jiǎn)而言之，這場(chǎng)變革依然需要時(shí)間，但趨勢(shì)是確定的，隨著變革的開(kāi)始，整個(gè)汽車(chē)芯片行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局或?qū)⒁虼税l(fā)生變化，各廠商或?qū)⒂瓉?lái)全新的發(fā)展機(jī)遇。
而作為業(yè)內(nèi)唯一覆蓋L2-L4全場(chǎng)景整車(chē)智能量產(chǎn)級(jí)解決方案的地平線，基于征程5的強(qiáng)大性能，為客戶(hù)及合作伙伴提供軟硬結(jié)合的平臺(tái)級(jí)方案。據(jù)悉，地平線征程5作為全場(chǎng)景整車(chē)智能中央計(jì)算芯片，其單顆芯片AI算力高達(dá)128 TOPS，并通過(guò)了ASIL-B功能安全產(chǎn)品認(rèn)證。同時(shí)，基于雙核貝葉斯架構(gòu)，地平線征程5得到了業(yè)界的廣泛關(guān)注，被認(rèn)為是面向高級(jí)別自動(dòng)駕駛打造的集高效、開(kāi)放、安全于一體的專(zhuān)用 AI 芯片，能夠支持自動(dòng)駕駛所需要的多傳感器感知、融合、預(yù)測(cè)、規(guī)劃等需求，充分滿(mǎn)足客戶(hù)和合作伙伴對(duì)智能化、人性化的人車(chē)共駕體驗(yàn)的要求。不止如此，地平線征程5芯片發(fā)布當(dāng)天，就與上汽集團(tuán)、長(zhǎng)城汽車(chē)、比亞迪等多家知名車(chē)企達(dá)成量產(chǎn)合作意向。截止目前，地平線征程系列芯片出貨量已超100萬(wàn)。
總結(jié)來(lái)看，芯片需求問(wèn)題仍是行業(yè)發(fā)展的根本問(wèn)題，而想要徹底解決，必然需要全行業(yè)共同努力，從計(jì)算集中化方面尋求突破口。也正是基于這個(gè)認(rèn)知，地平線始終堅(jiān)持推動(dòng)研發(fā)升級(jí)，建立產(chǎn)業(yè)協(xié)同體系，并以征程5芯片為主要產(chǎn)品基礎(chǔ)，進(jìn)一步探索行業(yè)發(fā)展的高階場(chǎng)景，建立更加穩(wěn)固的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。
免責(zé)聲明：市場(chǎng)有風(fēng)險(xiǎn)，選擇需謹(jǐn)慎!此文僅供參考，不作買(mǎi)賣(mài)依據(jù)。
關(guān)鍵詞： 智能化 行業(yè)發(fā)展 地平線
