近日,“元宇宙”掀起了一股熱潮,受到科技巨頭們的大力追捧。但目前來看,元宇宙還處于框架構建的階段,其興起的背后,是日漸成熟的5G通訊、物聯網、云計算、人工智能、大數據、AR/VR可穿戴設備等底層技術向前發展的必然結果。在構建過程中,如何將人虛擬化將會是敲開元宇宙大門的秘鑰,而這把秘鑰正是我們如今已經熟知的智能穿戴設備。
盡管現在的智能穿戴技術還不足以搭建元宇宙,但是作為物聯網的一種重要應用場景,智能穿戴應用爆發力十足。根據中商情報網數據顯示,中國可穿戴設備市場規模一直保持增長趨勢,從2017年的212.6億元增長至2020年的559.2億元,年均復合增長率達38.04%,預計2022年將達到964.2億元的市場規模。
▲ 數據來源:弗若斯特沙利文、中商產業研究院整理
智能穿戴乘風而起
應用市場加速升級
智能穿戴,即穿戴的智能化,意味著人們可以通過硬件設備更好地感知自身和外部信息。對于感知自身信息,最常見的是運動健身和醫療保健領域,如可穿戴式運動傳感器、具有健康數據管理功能的智能手表等。而對于感知外部信息,其應用領域就比較廣泛,從休閑娛樂、信息交流到行業應用,應有盡有,如具備游戲手柄和視覺捕捉模組的VR游戲套裝、可進行視覺和音頻交互的智能眼鏡、冬奧會賽場上采用的“測溫創可貼”等。
隨著用戶人群不斷擴大,產品形態逐漸呈現多元化趨勢,產品特征也在向智能化和小型化快速發展,因此,擁有先進制程工藝、更小芯片體積、更低功耗的存儲芯片對于穿戴設備來說極為重要。
案例分析
在今天,智能穿戴設備待機幾周甚至是一個月已經成為了基本操作,而對于具有疾病治療、康復監測等醫療保健領域的穿戴設備來說,其要求更高,不僅需要長時間續航并保持不間斷運行,還要求在小小的PCB板上加入各種監測人體的傳感器,實時保存用戶的體征指標,以便醫生動態把控患者病情。另外,這類醫療監護設備對疾病治療有著重要參考價值,體征數據存儲的可靠性和穩定性顯得尤為重要。此時存儲器的功耗、體積和性能就起到了關鍵作用,在尺寸變小而性能又不能降低要求的情況下,如果能解決長時間續航和即時存儲方面的痛點,將可以全面提升智能穿戴設備的市場競爭力。
因此高性能、小尺寸、低功耗的存儲芯片成為了此類設備的理想選擇,它可以有效幫助智能手表準確且長期穩定地采集、存儲和轉化大量的數據信息。
智能穿戴存儲痛點
機遇與挑戰并存
01物理空間有限
“小巧便捷”是智能穿戴存儲的一大痛點。在極其有限的物理空間中,必須要容納LED顯示屏、存儲器、各種傳感器、藍牙芯片和電池等零部件。
02續航時間短
由于容納電池的空間有限,產品通常需要在省電模式下運行。作為其重要元件之一,存儲器需要最大限度地降低功耗,保證設備能以低能耗重復多次寫入和擦除數據。
03穩定性和可靠性要求
防水防震等特性對智能穿戴設備來說尤其重要,特別是健康監測設備。能適應各種環境的良好存儲器,可以讓設備在高溫、落水、撞擊等設備受損和長時間工作時,保證數據的寫入的穩定性和存儲的可靠性。
04高性能要求
隨著發展,智能穿戴產品愈來愈小,但其集成功能卻愈來愈多。如何在低功耗的情況下保證存儲器具有高靈敏度,也是智能穿戴存儲領域的一大挑戰。
05數據安全
大多數智能穿戴產品會存儲大量的數據指標。當心率、心跳、運動、睡眠等生理數據被竊取的話,用戶的個人健康和安全難免會被不法分子利用。因此存儲行業也需要不斷提高產品的數據加密能力,最大程度地規避數據泄露等安全問題。
合適的解決方案
讓智能穿戴走得更遠
江波龍積極響應智能穿戴市場的定制需求,先后研發出數款小尺寸高性能的存儲芯片,緊跟可穿戴設備智能化小型化發展趨勢,進一步提高產品競爭力。
ePOP3
容量:8Gb+4Gb/8Gb+8Gb
工作溫度:-25℃~85℃
尺寸:10*10*0.9mm
ePOP3將eMMC與LPDDR整合在同一封裝內,搭配低功耗模式(對比正常模式,功耗最大可降低30%),有效提升終端設備的續航能力。
Subsize eMMC
容量:4GB/8GB/32GB
工作溫度:-25℃~85℃
尺寸:9*7.5*0.8 mm/9*10*0.8 mm/10*10*0.8mm
這是一款兼顧JEDEC引腳定義的創新型eMMC產品,尺寸更小,減少空間占用,適用于智能手表、TWS等空間非常受限的應用場景。
NAND-based MCP
容量:1Gb+1Gb/4Gb+2Gb
工作溫度:-40℃~85℃
尺寸:8*10.5*1.0 mm/8*10.5*1.0 mm
NAND-based MCP采用Flash和LPDDR合并封裝,簡化走線設計,節省空間,其核心電壓僅有1.8V,滿足可穿戴設備和物聯網對低功耗的需求。
積極創新驅動轉型
勇當科創的弄潮兒
江波龍始終將產品與技術創新作為驅動品牌轉型升級的核心動力。
1) 具備全面自主可控的固件開發能力和持續創新能力。公司創新開發多種自有固件算法,自主開發的固件覆蓋全部產品線,支撐公司產品的市場競爭力;同時,公司以固件創新推動實現產品的客制化功能,為特定的行業、客戶、應用場景等提供特定屬性和多種規格的高端存儲產品。
2) 具有領先的SiP集成封裝設計能力。公司持續提升SiP封裝設計能力,創新SiP封裝方案,實現存儲產品的小型化、模塊化和多功能化,如ePOP3(集成封裝eMMC與LPDDR的復合存儲產品)、Subsize eMMC等產品。
3) 創新開發多項存儲芯片測試算法,并通過自主研發、與第三方合作開發等多種方式開發測試硬件,公司創新定制的測試設備在實現同等測試效能的同時,有效降低測試成本;公司形成行業領先的測試解決方案,實現存儲芯片高速、高頻、大規模、低功耗測試。
免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎!此文僅供參考，不作買賣依據。
關鍵詞： 最強心臟
