人類在浩瀚的宇宙面前是渺小的，但人類的探索精神是偉大的。“手可摘星辰”的愿景成為現實，這其中離不開中國人勇于攀登、敢于超越、無懼挑戰、科學務實的航天精神。

而這種航天精神內核在工業制造業領域也得到了傳承和延續，我國的工業制造業從早期的關鍵核心技術被國外壟斷，到后期實現自主研發、掌握競爭發展主動權的變化，正是有力的證明。

同樣，合易科技也一直在用實際行動踐行著航天精神，用智慧和汗水不斷攻破一項又一項“卡脖子”技術，用持之以恒的付出走出了一條自主創新之路。自成立以來，致力于打造PCBA智能檢測修補整體解決方案的合易科技，以自身深厚的自動化設備研發底蘊和制造經驗，率先實現了一套專門針對Mini Micro的智能檢測修補方案，保證基板良率達到商用標準，進而滿足Mini Micro的大規模終端應用。

那么，該智能檢測修補方案主要包括哪幾個環節，分別都發揮了什么作用呢？接下來我將從以下三個方面來闡述。

外觀+點亮檢測，合易科技“并駕齊驅”

Mini Micro智能檢測修補方案在檢測環節分為兩個步驟，先是外觀檢測，然后是點亮檢測，雙管齊下，檢出率更高。

首先，在外觀檢測環節，合易科技通過運用專業特制相機、光學鏡頭和光源等專業設備，更加清晰明了觀察晶圓外觀；并通過輪廓運算、圖像對比、灰階運算等檢測手段，找出基板上存在的如芯片受損、偏移、缺件等問題，做好標記之后，傳送給下位機。

（合易科技在線外觀檢測機）

其次，在點亮檢測環節，在線點亮檢測機主要是檢測晶體是否被點亮，以及將不良晶圓所處的行列位置傳輸到下一個檢測機器。

無論是Mini Micro背光還是直顯，合易科技的外觀檢測機和點亮檢測機均可檢測，并且檢出率高，誤報率低，為下一環節的晶圓修補打下良好基礎。

（合易科技在線點亮檢測機）

去除不良晶圓，合易科技“軟硬兼施”

通過上一步驟的檢測環節，確定了不良晶圓的位置信息。隨后即是晶圓去除環節，合易科技的在線晶圓去除機通過專業特制的相機對晶圓進行精準觀察，通過激光測高等手段精準定位不良晶圓，并用特制去晶刀去除不良晶體。

整個環節中，硬件設施和軟件系統“軟硬并使”，專業高效。除了上面介紹到的硬件設施之外，合易科技在晶圓去除機還配備了自主研發軟件，解決了操作過程對技術人員的高要求，使操作簡易靈活，方便維護，節省了生產成本。

合易科技在線晶圓去除機（發明專利產品）

合易科技專業修復，單點一對一焊接更穩

完成晶圓檢測和不良晶圓去除之后，就是合易科技mini micro檢測修補方案的最后一環——晶圓焊接。在晶圓焊接環節，合易科技采用在線激光焊晶機，配備定制半導體激光器，承接檢測環節傳輸下來的位置信息，以CCD同軸自動定位激光精準焊接。該套激光焊晶機激光光斑大小可自動調節，能夠適應多種類型的焊點，采用非接觸焊接的方式，單點一對一焊接，焊點一次性好。

（合易科技在線激光焊晶機）

綜上，合易科技新一代Mini Micro檢測修補自動化方案是由四臺設備共同運行保障，設備全程操作自動化，無需人工參與，從而節省人工成本。并且該設備不僅對操作人員的技術要求不高，而且相比傳統人工質檢，該自動化設備大大提高了生產效率、檢出率和修補率，基板晶圓良率達到99.99%，深受業內好評，已有多家顯示行業終端廠商成功應用。

（合易科技總部實景）

現如今，Mini/Micro LED正如火如荼的發展，Mini LED產品也從高端市場向中高端市場滲透，從專顯到商顯，再到民用領域一步步轉變。同時，Mini LED產品對封裝也提出更高要求。這些變化對于LED封裝廠商來說，既是機遇也是挑戰。而合易科技基于前期在技術上的大量投入，以及在行業深耕多年的經驗，能夠為封裝制程最后環節的檢測修補助力，加速推動Mini LED背光商用時代的發展。

免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買賣依據。

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