LG Innotek 周二表示，將斥資 4130 億韓元制造 FC-BGA。
消息人士稱，該金額與 LG Innotek 去年考慮的金額相似。消息人士表示，LG Innotek 曾考慮將投資規(guī)模擴(kuò)大至 1 萬(wàn)億韓元，但在去年底恢復(fù)了原計(jì)劃。
LG Innotek 最快明年可以生產(chǎn) FC-BGA。這是由于新冠疫情大流行，生產(chǎn)所需的一些關(guān)鍵設(shè)備(例如光刻機(jī)和層壓機(jī))的交貨時(shí)間已延長(zhǎng)至一年以上。這些設(shè)備的交貨時(shí)間在新冠疫情大流行之前為大約六個(gè)月。
FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)這種被稱為倒裝芯片球柵格陣列的封裝格式，也是圖形加速芯片最主要的封裝格式。這種封裝技術(shù)始于 1960 年代，當(dāng)時(shí) IBM 為了大型計(jì)算機(jī)的組裝，而開(kāi)發(fā)出了所謂的 C4 (Controlled Collapse Chip Connection) 技術(shù)，隨后進(jìn)一步發(fā)展成可以利用熔融凸塊的表面張力來(lái)支撐芯片的重量及控制凸塊的高度，并成為倒裝技術(shù)的發(fā)展方向。
FC-BGA 的優(yōu)勢(shì)在什么地方呢?首先，它解決了電磁兼容 (EMC) 與電磁干擾 (EMI) 問(wèn)題。一般而言，采用 WireBond 封裝技術(shù)的芯片，其信號(hào)傳遞是透過(guò)具有一定長(zhǎng)度的金屬線來(lái)進(jìn)行，這種方法在高頻的情況下，會(huì)產(chǎn)生所謂的阻抗效應(yīng)，形成信號(hào)行進(jìn)路線上的一個(gè)障礙;但 FC-BGA 用小球代替原先采用的針腳來(lái)連接處理器，這種封裝共使用了 479 個(gè)球，但直徑均為 0.78 毫米，能提供最短的對(duì)外連接距離。采用這一封裝不僅提供優(yōu)異的電性效能，同時(shí)可以減少組件互連間的損耗及電感，降低電磁干擾的問(wèn)題，并承受較高的頻率，突破超頻極限就變成了可能。
其次，當(dāng)顯示芯片的設(shè)計(jì)人員在相同的硅晶區(qū)域中嵌入越來(lái)越密集的電路時(shí)，輸入輸出端子與針腳的數(shù)量就會(huì)迅速增加，而 FC-BGA 的另一項(xiàng)優(yōu)勢(shì)是可提高 I / O 的密度。一般而言，采用 WireBond 技術(shù)的 I / O 引線都是排列在芯片的四周，但采用 FC-BGA 封裝以后，I / O 引線可以以陣列的方式排列在芯片的表面，提供更高密度的 I / O 布局，產(chǎn)生最佳的使用效率，也因?yàn)檫@項(xiàng)優(yōu)勢(shì)，倒裝技術(shù)相較于傳統(tǒng)封裝形式面積縮小 30% 至 60%。
最后，在新一代的高速、高整合度的顯示芯片中，散熱問(wèn)題將是一大挑戰(zhàn)?；?FC-BGA 獨(dú)特的倒裝封裝形式，芯片的背面可接觸到空氣，能直接散熱。同時(shí)基板亦可透過(guò)金屬層來(lái)提高散熱效率，或在芯片背部加裝金屬散熱片，更進(jìn)一步強(qiáng)化芯片散熱的能力，大幅提高芯片在高速運(yùn)行時(shí)的穩(wěn)定性。
由于 FC-BGA 封裝的種種優(yōu)點(diǎn)，幾乎所有圖形加速卡芯片都是用了 FC-BGA 封裝方式。
