環(huán)球晶圓召開(kāi)董事會(huì)，并于會(huì)上對(duì)外披露 2021 年財(cái)報(bào)。
根據(jù)財(cái)報(bào)中公布數(shù)據(jù)，環(huán)球晶圓在 2021 年的營(yíng)收成功突破 600 億新臺(tái)幣，達(dá)到 611.3 億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng) 10.4%。其中，營(yíng)業(yè)毛利率為 232.9 億新臺(tái)幣，營(yíng)業(yè)毛利率為 38.1%，同比增長(zhǎng) 0.9%;營(yíng)業(yè)凈利潤(rùn)為 28.9%，同比增長(zhǎng) 1.3%。
除了財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)外，環(huán)球晶圓還對(duì)外發(fā)布一項(xiàng)重要消息：將于意大利新建 12 吋晶圓廠。
環(huán)球晶圓表示，其意大利子公司 MEMC SPA 既有廠房將新配置 12 吋晶圓生產(chǎn)線，并將成為意大利第一座 12 吋晶圓廠，計(jì)劃于 2023 年下半年開(kāi)出產(chǎn)能。
雖然就在一個(gè)多月前，環(huán)球晶圓收購(gòu)世創(chuàng)電子材料一事因未能在期限內(nèi)獲得德國(guó)政府核準(zhǔn)而宣告失敗，但環(huán)球晶圓顯然不想就此停下擴(kuò)張的步伐。環(huán)球晶圓董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)徐秀蘭公開(kāi)表示，即使公開(kāi)收購(gòu)世創(chuàng)一案未果，事前也已擬定好雙軌策略。由此可見(jiàn)，意大利建廠計(jì)劃或正是其雙軌策略之一環(huán)。
環(huán)球晶圓對(duì)外表示，將于三年內(nèi)投入千億新臺(tái)幣資本支出，其中一大關(guān)鍵方向便是擴(kuò)建新廠。全球芯片短缺與數(shù)字化浪潮均是當(dāng)下面臨的現(xiàn)實(shí)，環(huán)球晶圓大力擴(kuò)產(chǎn)也是對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)能需求快速增長(zhǎng)的回應(yīng)。
關(guān)鍵詞： 環(huán)球晶圓 晶圓生產(chǎn)線 世創(chuàng)電子材料 德國(guó)政府
