按照往年節奏，華為很可能在今年第一季度推出新一代P系列旗艦——華為P60系列。隨著預計的發布時間日益臨近，雖然官方截至目前并未公布相關實質性細節，但外界關于該機的爆料已經越來越密集。現在有最新消息，繼日前數碼博主傳出據稱是該機的硅膠保護殼諜照后，近日有數碼博主進一步帶來了該機外觀設計的更多細節。
據此前曝光的保護殼諜照顯示，全新的華為P60的后置相機模組與前代的P50系列標志性的雙環造型完全不同，中間轉為采用碩大的圓環主攝，非常吸睛，也讓該機具備了非常高的辨識度。同時在這顆主攝的上下方各有一顆鏡頭，右上方則是閃光燈的位置。而近日有知名數碼博主在該諜照的基礎上進一步表示，華為P60系列這個泄露手機殼，中間的大底主攝有點突破邊界的意思，但并非1英寸超級大底。除此之外，該機的立體聲雙揚聲器依舊是一左一右，頂部還有紅外遙控開孔。
其他方面，根據此前曝光的消息，全新的華為P60系列有望全系標配高通驍龍8 Gen2旗艦處理器，不過依然僅支持4G網絡，不支持5G，至于其他性能參數則與5G版芯片沒有太大的區別，同樣基于臺積電4nm工藝制程打造，采用全新的“1+2+2+3”八核心架構設計，將帶來更強悍的性能表現。除此之外，該機主攝可能采用超大底傳感器，而超長焦則可能為6400萬像素，還很可能繼續搭載Mate50上首發的可變光圈以及華為XMAGE自研影像平臺，影像表現將非常值得期待。
據悉，全新的華為P60系列將有望在今年3-4月期間與大家見面，更多詳細信息，我們拭目以待。
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