自2020年下半年以來(lái)，半導(dǎo)體市場(chǎng)晶圓短缺問(wèn)題日益凸顯。與此同時(shí)，受新冠肺炎疫情影響，遠(yuǎn)程辦公、遠(yuǎn)程教學(xué)等應(yīng)用成為不少企業(yè)和機(jī)構(gòu)的首選，帶動(dòng)通信與計(jì)算機(jī)產(chǎn)品快速?gòu)?fù)蘇。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)近日發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長(zhǎng)17.3%，2023年或?qū)⒊霈F(xiàn)產(chǎn)能過(guò)剩現(xiàn)象。
從半導(dǎo)體市場(chǎng)供應(yīng)鏈現(xiàn)狀來(lái)看，代工廠產(chǎn)能利用率為100%，半導(dǎo)體銷售價(jià)格持續(xù)上升。截至今年9月，專業(yè)代工廠已配置好2021年產(chǎn)能，產(chǎn)能利用率接近100%。雖然前端產(chǎn)能仍然緊張，但芯片設(shè)計(jì)公司仍可以從代工廠獲得他們需要的產(chǎn)能。今年第三季度，晶圓制造產(chǎn)能基本能滿足市場(chǎng)需求，但半導(dǎo)體封裝和材料依舊短缺。晶圓價(jià)格在2021年上半年上漲，預(yù)計(jì)由于成熟工藝原料成本和產(chǎn)能等原因，在今年剩余時(shí)間里，晶圓價(jià)格將繼續(xù)上漲。
預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長(zhǎng)17.3%，2020年這一數(shù)字為10.8%。手機(jī)、筆記本電腦、服務(wù)器、汽車、智能家居、游戲、可穿戴設(shè)備以及WiFi接入點(diǎn)等領(lǐng)域引領(lǐng)了內(nèi)存價(jià)格上漲。值得注意的是，隨著產(chǎn)能加速擴(kuò)張，集成電路短缺狀況將在今年第四季度逐步得到緩解。
該機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)到規(guī)模可達(dá)到6000億美元(約合人民幣38605億元)，2021年~2025年行業(yè)平均增速為5.3%，高于3%~4%的歷史增長(zhǎng)水平。預(yù)計(jì)行業(yè)在2022年年中達(dá)到供需平衡，隨著2022年底至2023年行業(yè)產(chǎn)能開(kāi)始大規(guī)模擴(kuò)張，2023年或?qū)⒊霈F(xiàn)產(chǎn)能過(guò)剩現(xiàn)象。(謝靜)
