鳳凰網科技訊 北京時間10月20日消息，據《日經亞洲評論》報道，OPPO正在為其高檔手機開發高端移動芯片，以獲得對核心組件的控制權，降低對高通、聯發科等半導體供應商的依賴。
OPPO開發自研手機芯片
知情人士稱，OPPO計劃在2023年或2024年推出的手機上使用自研移動系統級芯片(SoC)，具體取決于OPPO的開發速度。OPPO希望使用臺積電的3納米制程工藝，成為繼蘋果公司、英特爾公司之后第二波使用臺積電尖端技術的客戶。
OPPO將因此加入蘋果、三星電子、小米集團等一系列智能機制造商的行列，開發自主處理器。谷歌在周二發布了Pixel 6系列手機，首次使用了自主Tenor移動處理器。自研芯片還能夠加強OPPO對供應鏈的控制，有望減輕大范圍供應短缺和中斷產生的影響。
另外，OPPO還在為其手機相機開發自主AI算法和定制圖像信號處理器。隨著越來越多的智能機用戶根據先進的拍照和視頻功能來購買手機，小米、vivo等國內對手已經推出了自主圖像信號處理器。和系統級芯片的開發相比，圖像信號處理器的開發難度要低一些。系統級芯片需要同時結合中央處理器和圖形處理器功能、安全和連接性以及與給定操作系統的整合。
OPPO拒絕就具體芯片開發過程置評，但表示公司的核心策略是開發優質產品。“任何研發投資都是為了提升產品競爭力和用戶體驗。”OPPO表示。臺積電不予置評。(作者/簫雨)
