全球第三大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）上周在美國納斯達克市場首次公開上市。盡管體量龐大，但在2018年到2020年的三年中，格芯的凈虧損合計接近60億美元，十足是“流血上市”，令大眾投資者敬而遠之。
不過，全球晶圓產能依然非常緊張。11月1日，格芯首席執行官Tom Caulfield稱，在2023年底前的自家產能已經被預訂一空。這意味著公司可獲得更高的議價能力和產能利用率。消息發出后，該股當日一度上漲超過20%，市值奔向300億美元。
10月28日，集邦咨詢的市場數據顯示，在加價、增量的雙重影響下，2022年的全球晶圓代工產值將突破1000億美元。在這個龐大的市場中，先進制程、成熟制程的市場比例分成也為人關注。格芯在招股書中透露，有意偏重成熟制程的代工。成熟制程將有利于緩解全球汽車、手機、物聯網制造商的“缺芯”問題。
“流血”上市
在過去15年中，全球晶圓廠的市場格局發生翻天覆地的變化。格芯作為一家“后來者”，成功躋身全球規模排名前列，但在近期的IPO過程中，卻令市場看到其巨額虧損的經營狀況。
根據格芯向美國證券交易委員會提交的資料，從2018年到2020年，格芯的年度凈虧損分別達到27.74億、13.7億、13.5億美元，合計約55億美元。
這反映，晶圓代工行業存在嚴重的“馬太效應”，令頭部玩家吃掉了大多數的利潤。相較之下，市場規模排名第一的臺積電在2018年至2020年間，年度凈利潤分別達到117.8億、112.4億、173.3億美元，今年更有望突破200億美元。
今年以來，市場一直傳聞格芯大股東，亦即阿聯酋主權財富基金穆巴達拉（Mubadala），計劃將持有了13年的格芯控股權賣給第三方。市場傳聞稱，美國芯片設計領域的大廠英特爾曾有意收購格芯。然而，格芯卻在今年10月4日突然向美國SEC遞交上市申請，并在10月28日快速登陸納斯達克。
10月28日，格芯正式登陸納斯達克，發行價格為每股47美元。本次IPO，格芯一共發行了5500萬股，其中包括2200萬股穆巴達拉的舊股、3300萬股新股。換言之，格芯募集得到25.86億美元，而穆巴達拉則套現10.34億美元。
在IPO后，格芯似乎還沒有得到市場投資者的重視。在上市第一天，該股甚至輕微收跌。有市場分析認為，這主要因為格芯的股份結構“不夠好”。上市后，穆巴達拉仍然對格芯持股大約89.7%，這令格芯在市場上流通比例過小。市場分析稱，這可能會導致格芯的股價比較容易波動，也不容易得到廣大投資者的熱烈交投。
彭博分析師Charles Shum認為，格芯的上市估值偏高。按照“公司價值/預期EBITDA”比率，格芯估值為17.8倍，而臺積電、中芯國際分別為14.05倍、13.23倍，臺灣聯電的估值才不過7.23倍。Charles Shum稱，在未來10年中，亞洲都仍然將是各種電子產品的最大消費市場，因此位于中國臺灣的聯電、位于中國大陸的中芯國際產能利用率更高，相應也會比格芯獲得更高的利潤率及規模效益。
盡管如此，在11月1日，市場資金“爆炒”了一番格芯，令該股一度暴漲至59.9美元，漲幅達到27.7%，收報于53.87美元，令市值達到288億美元。
偏好成熟制程
在全球晶圓代工市場中，中國臺灣的臺積電、韓國的三星占據前兩把交椅，緊隨其后的是總部位于美國紐約州的格芯、位于中國大陸的中芯國際及中國臺灣的聯電。格芯在其招股書中透露，有意偏重在成熟制程上進行發展。這意味著，這家晶圓代工廠不想參與昂貴的“先進制程”競逐，而是選擇去迎合諸如汽車制造商等終端客戶的需求。
在招股書中，格芯寫道：“從2018年開始，我們進行了重大戰略轉型，以更好地配合客戶的需求。”市場觀察發現，格芯似乎放棄了追逐先進制程工藝，而是偏向在成熟制程上“攻城略地”。格芯稱：更關注晶圓的功能豐富性和客戶的需求。
事實上，這一年來芯片短缺的問題持續困擾著整個產業，不過，當前缺少的并不是使用最先進制程的芯片。相反的，短缺的通常是使用成熟節點制程的芯片，例如包括電源管理 IC、顯示驅動IC，或者是網通IC等功能的芯片。
Tom Caulfield 說，這些就是格芯要做的芯片。他強調，“因為過去市場投資不足，這類芯片面臨最嚴重的短缺狀況。因此，對我來說，格芯很高興讓更大的公司服務于個位數納米制程的市場，而格芯將在差異化技術方面做到最好。”
當前，芯片短缺問題仍然困擾著諸多行業。在“缺芯”之苦中，不少新建的晶圓產能都在向成熟制程轉移。集邦咨詢在10月28日的報告中指出，目前呈現短缺的外圍零部件多半以28nm（含）以上成熟制程制造的芯片為主，應用終端包括筆記本電腦、汽車以及多數物聯網家電等。
在格芯成立的13年中，該公司經歷了市場洗牌、格局重整，對市場策略別有一番深入的理解。起初，這家公司僅是處理器芯片設計大廠AMD設在德國德累斯頓的一家晶圓工廠。2009年，穆巴達拉收購了該廠成立“格芯”。隨后在2010年收購了Chartered Semiconductor位于新加坡的晶圓廠，后者當時按年收入計算是全球第三大晶圓廠。2015年，格芯又收購了IBM位于紐約州的兩處工廠。上述收購反映，不少頭部的電子廠商也曾經黯然離開晶圓制造這個市場。
截至2021年上市前夕，格芯是唯一一家在歐洲、北美、亞洲同時擁有晶圓工廠的行業“玩家”，旗下共有5家晶圓廠。目前，該公司積累了不少行業龍頭公司作為客戶，包括高通、聯發科、恩智浦、Qorvo、Cirrus Logic、AMD、思佳訊、 Murata、韓國三星、博通等。
全球晶圓制造市場將突破1000億美元
10月28日，TrendForce集邦咨詢表示，預期2022年全球晶圓代工產值將達1176.9億美元。該咨詢機構還稱，晶圓代工供不應求，將迎來漲價。
晶圓制造處于整個電子產業鏈的最上游部分，這意味著它影響著下游每個環節的生產節奏。如果晶圓產能短缺，這就意味著手機、汽車等各種制造商缺少零部件，無法組裝出完整的產品。
在10月28日公布的蘋果公司最新季報，甚至讓市場進一步認識到了芯片產業鏈“斷鏈”的嚴重性。蘋果首席執行官庫克表示，芯片短缺導致iPhone、iPad和Mac電腦供不應求，帶來約60億美元的收入損失。查詢蘋果公司在全球各地的官網，該公司在今年9月推出的iPhone 13系列交貨時間至少需要4個星期。蘋果原被市場公認為具有“超強供應鏈”，它遭遇的這種困境絕非市場個例。
美國海納金融集團（SIG）近期公布了一項市場調查，稱10月的芯片交付等待時間已經膨脹到22周，而正常范圍是9周到12周。SIG稱，最稀缺的部件等待時間更長，例如電源管理部件需要等待25周，汽車工業所需的微控制器需要等待38周。
除了芯片產能短缺的因素之外，今年發生在全球多地的惡劣天氣、火災事故、航運緊張等，也進一步打亂了芯片的生產節奏。
正因如此，包括蘋果在內的手機、電器、汽車等制造商紛紛展開對晶圓廠產能的“爭奪”。這正促使晶圓廠加速擴張產線，提高了資本支出預算水平。
集邦咨詢稱，2021年，全球排名前十大的晶圓代工廠，合計資本支出將超越500億美元，按年大增43%。2022年，在新建廠房完工、設備陸續交貨移入的帶動下，資本支出預估將維持在500億至600億美元高檔，年增幅度約15%。
“擴產制程將集中于現階段極其短缺的40納米及28納米節點，預期芯片荒將稍有緩解。”集邦咨詢分析師喬安稱。
（作者：江月 編輯：李瑩亮）
