制定合適國情的標準，是中國半導體面臨的一件重要事情。
國內電子產業生態正以緊密聯合的方式，共同應對當前全球供應體系震蕩下，后摩爾定律時代的能力演進挑戰。
11月2日舉行的2021年中國集成電路制造年會暨供應鏈創新發展大會（第24屆）期間，安集微電子科技（上海）股份有限公司董事長兼CEO王淑敏就表示，在早期發展過程中，產業界更多探討的是如何找錢、找客戶測試、招人等，但如今，行業討論的內容演變成了擴產、訂單、融資或上市。“我感覺真的是變天了。”
出現這一現象的背景在于，此前固有的全球半導體產業鏈分工形態受到影響，國內產業鏈正高度融合。“從材料到制造、設計、封測、設備等，大家開始更多考慮產業鏈上下游融合，誰也離不開彼此，這真是一個好時代。”
在缺芯等外部形勢急速變化之下，國內半導體產業在今年獲得了快速成長，由此得以更好推動技術創新，并深化市場貢獻。站在當前節點向后展望，國內產業生態的發展思路也該考慮有所“升級”。
中國半導體行業協會集成電路分會理事長葉甜春在演講中就表示，過去12年，在國家科技重大專項、國家產業基金、相關政策的支持下，國內集成電路全產業鏈實現了跨越發展。體系和能力的建立，給產業發展帶來底氣和信心。
面向未來，他指出，中國集成電路在過去10年，“從無到有”進行產業鏈布局后，中國需要升級版的發展戰略。再用10-15年，一要解決供應鏈安全、自立自強；二要通過特色創新，打造新的全球產業鏈。下階段戰略重點將是“以產品為中心，以行業解決方案為牽引”，系統應用、設計、制造和裝備材料融合發展。
結構性不均衡
葉甜春認為，整體來看，中國的集成電路產業版圖框架是最完整的。但具體分析來看，在區域發展和產業鏈發展兩個角度，國內仍面臨較為明顯的發展結構性不平衡現象。
具體來說，國內半導體制造業產值在逐年提高，但在其中按照企業類型、地區分布等方面來看，都存在一定發展空間。
統計顯示，雖然國內晶圓制造產業發展如火如荼，但來自內資企業貢獻的銷售收入占比卻在大幅下降，從2016年的44%，下滑到2020年的27.7%；同期中國臺資企業在穩步增長，外資企業在快速增長，從49.1%抬升到61.3%。
“這意味著行業在增長，內資制造企業也在增長，但增長速度遠遠低于外資和中國臺資企業。這是值得引起關注的現象。”他續稱。
從區域來看，也呈現較為明顯的結構性差異表現。葉甜春列舉數據道，“十三五”期間，按照國內集成電路晶圓制造前十大（收入）企業地區分布情況來看，長三角地區始終占據最高比例，2020年占比44%；京津冀和環渤海地區在快速增長，提高到了14.1%；中西部也有較高比重，占據39.2%。但珠三角地區在2020年僅有2.8%的收入占比貢獻。
“珠三角地區的（晶圓）制造業剛起步，未來，大灣區制造業的發展任重而道遠，但我們也看到有充分的發展和伸展空間。”他續稱。
當然，過去五年來，國內IDM廠商的比例還較小，隨著接下來規模化增長，我國的制造業結構可能將有較大變化。
在上游核心的設備和材料環節也有類似表現。葉甜春指出，“十三五”期間，國內半導體設備銷售收入達242.9億元，年化增長率達到38.77%，正實現連續增長態勢。從本土新建產線本土設備中標率來看，目前約16.1%，但裝備業銷售規模仍然不夠，全球占比僅6%，還偏低。
半導體材料領域，國內各大類材料已經完成研發布局，細分產品不斷豐富。從國內半導體材料業銷售情況來看，預計在2021年將達到388億元，其中，國內的硅材料、電子氣體、工業化學品三大領域在整體材料銷售收入中占比較高、發展較好；但值得注意的是，在光掩膜、光刻膠兩大關鍵領域占比還很小。
力爭建立局部優勢
從半導體產業發展歷史來看，國內在諸多領域的起步都不算晚，甚至與海外大廠在很多時候處在相近的時期。只是一些國內關鍵上游產業環節，面臨開放市場環境的競爭沖擊下，因海外的品牌在早年間占據優勢產業化能力，而遭遇短暫停滯。
因此在之后的一段發展周期內，國內半導體上游生態更多處在“追趕”位置，從當前節點來看，部分領域的追趕依然存在，但尋求差異化的創新發展路徑也急需提上日程，這其中還有很多準備工作需要進一步完善。
目前國內在存儲、射頻等領域都在積極尋求能力突破，也即在單點能力上尋求技術路徑創新。
葉甜春指出，要解決芯片卡脖子問題，國內生態的解決思路不能依靠大而全，而是通過特色創新，建立局部優勢，形成競爭制衡。“開放合作必須堅持，但全球化的策略需要調整，關鍵是如何發揮中國市場潛力，通過創新合作，開拓新空間，形成一個合作共贏的全球化新生態。”
他同時強調，在應對卡脖子難題之外，面向中長期的技術路徑創新和產業模式創新，不能被忽視。
整體來看，葉甜春指出，中國集成電路產業需要新戰略，要從“追趕戰略”轉向“創新戰略”，不能只在既有技術路線追趕，要更多發揮中國市場崛起的優勢，通過“雙循環”以中國市場引領全球市場，重塑全球產業鏈。
具體來說，立足中國市場實現世界水平創新，在若干核心技術領域形成具有特色的創新技術和創新產品；同時探索產業新模式，即以系統和應用為中心，在目前設計+代工和集成制造（IDM）兩種模式基礎上，可能產生以融合為特征的新模式。
長電科技CEO鄭力有類似感受。他指出，在過去很長時間以來，國內企業與海外設備廠的關系多是，被告知其規格如何好，然后“用”起來。
這意味著產業鏈之間的聯合創新強度不夠。“隨著我國生產制造業企業、供應鏈向前發展，我們要從‘比’變成‘聯合研發’，一起去開發技術，這樣才能讓我們集成電路的產業鏈一起向前發展。”
矽力杰半導體技術有限公司總裁以及首席執行官陳偉也分享道，公司在還是初創期時就感受到，要打入大公司供應鏈體系，就必須跟用戶走在一起，通過了解具體需求，做有創造性的產品，而不是簡單復制來自海外廠商的成品。“我們跟國內一些上游晶圓廠開發自主的供應平臺，打破歐美公司對用戶端等部分的壟斷，推出一些集成度更高的產品，這樣才能生存下來。”
在此過程中，陳偉表示，政府層面對半導體發展最重要是，必須要制定適合中國市場的標準。“半導體產品很多標準是歐美公司定的，特別在汽車領域，有些時候這會造成用戶端不必要的成本增加、初創企業研發周期拉長。所以，制定合適國情的標準，是中國半導體最重要的一件事。”
中微公司董事長、總經理尹志堯總結指出，企業方要自立自強，政府在宏觀環境、政策上應進一步深化改革、推動產業發展，產業鏈能緊密合作、一起成長。如此中國的集成電路產業在今后十年、十五年一定會趕上，甚至在某些方面超過世界先進水平。
（作者：駱軼琪 編輯：李清宇）
