據外媒11月4日報道,日前,有消息稱下一代iPhone將搭載基于4nm工藝的A16仿生芯片。據悉,與iPhone 12和iPhone 13搭載的5nm工藝芯片相比,4nm工藝的A16仿生芯片將更先進。
據了解,蘋果在去年發布的iPad Air和iPhone 12系列中采用了5nm工藝的A14仿生芯片。在今年剛剛發布的iPhone 13中,則采用了5nm工藝的增強版本N5P 。對于下一代iPhone,蘋果正尋求機會為其采用4nm工藝的A16仿生芯片。
更先進的工藝可以減少芯片的物理尺寸,并提供更好的性能和更高的能效。來自The Information的一份最新報告稱,蘋果在尋求3nm芯片的時候,遇到了一些技術挑戰。雖然許多分析師預計明年的蘋果產品將采用3nm工藝的芯片組,但目前由于面臨生產障礙,大概率會推遲該項目。
今年早些時候的報告稱,蘋果已經預訂了3nm工藝芯片的所有產能,但這種技術可能會在iPhone 15和下一代搭載蘋果自研芯片的Mac中首次使用。