據外媒11月4日報道，日前，有消息稱下一代iPhone將搭載基于4nm工藝的A16仿生芯片。據悉，與iPhone 12和iPhone 13搭載的5nm工藝芯片相比，4nm工藝的A16仿生芯片將更先進。

據了解，蘋果在去年發布的iPad Air和iPhone 12系列中采用了5nm工藝的A14仿生芯片。在今年剛剛發布的iPhone 13中，則采用了5nm工藝的增強版本N5P 。對于下一代iPhone，蘋果正尋求機會為其采用4nm工藝的A16仿生芯片。

更先進的工藝可以減少芯片的物理尺寸，并提供更好的性能和更高的能效。來自The Information的一份最新報告稱，蘋果在尋求3nm芯片的時候，遇到了一些技術挑戰。雖然許多分析師預計明年的蘋果產品將采用3nm工藝的芯片組，但目前由于面臨生產障礙，大概率會推遲該項目。

今年早些時候的報告稱，蘋果已經預訂了3nm工藝芯片的所有產能，但這種技術可能會在iPhone 15和下一代搭載蘋果自研芯片的Mac中首次使用。