上周，媒體突然曝出臺(tái)積電的3nm制程遭遇變故，導(dǎo)致不能如期投產(chǎn)。其帶來(lái)的結(jié)果是，第一大客戶(hù)蘋(píng)果明年用于iPhone 14的A16處理器，將第三次停留在5nm。
消息一出，讓外界嘩然，畢竟這對(duì)于蘋(píng)果來(lái)說(shuō)是第一次。
不過(guò)，業(yè)內(nèi)最新說(shuō)法是，臺(tái)積電3nm進(jìn)展一切正常，量產(chǎn)時(shí)間仍定在2022下半年。這表明，蘋(píng)果上馬3nm A16仍舊希望很大。
實(shí)際上，臺(tái)積電在3nm上沿用的仍舊是FinFET晶體管，比三星3nm的GAA晶體管難度要小，延期的確有些不合情理。
按照臺(tái)積電的說(shuō)法，相較于5nm，3nm工藝性能提升10~15%，功耗降低了25~30%。
與此同時(shí)，臺(tái)積電的5nm在2022年將處于產(chǎn)能滿(mǎn)載狀態(tài)。
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