聯(lián)發(fā)科近日正式發(fā)布了全球首款4nm工藝旗艦手機(jī)芯片天璣9000，并首發(fā)ARM Cortex-X2 CPU大核心、Mali-G710 GPU核心，安兔兔跑分首次突破100萬(wàn)大關(guān)。

旗艦之后，高端型的新一代平臺(tái)也來(lái)了，據(jù)稱會(huì)命名為天璣7000，首次采用臺(tái)積電5nm工藝制造。

根據(jù)最新曝料，天璣7000已經(jīng)進(jìn)入工程機(jī)階段，安兔兔跑分超過(guò)75萬(wàn)，這一成績(jī)高于現(xiàn)在火熱的驍龍870，而低于真正“火熱”的驍龍888。

規(guī)格方面，天璣7000也會(huì)引入ARM新架構(gòu)，但具體暫時(shí)不詳，只希望能控制好功耗。

天璣7000將會(huì)取代現(xiàn)在的天璣1200，也就是定位準(zhǔn)旗艦，天璣9000則會(huì)沖擊頂級(jí)市場(chǎng)，將會(huì)和下一代驍龍旗艦面對(duì)面。

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