【TechWeb】11月25日消息，據國外媒體報道，三星電子計劃采用一種新的封裝技術，以降低圖像傳感器的成本。

從外媒的報道來看，三星圖像傳感器計劃采用的，是芯片級封裝（CSP）技術，從明年開始采用，不過只會用于低分辨率的圖像傳感器。

三星目前的圖像傳感器，采用的板上芯片封裝（COB）技術。COB也是圖像傳感器常用的封裝技術，但由于在封裝過程中可能受到污染，因而需要潔凈室。

與板上芯片封裝技術相比，芯片級封裝技術在過程上有簡化，也不需要潔凈室，能降低封裝的成本。同時由于封裝在晶圓階段就能進行，也能提高封裝的效率。

不過，外媒在報道中也提到，芯片級封裝只適用于低分辨率的圖像傳感器，大部分高分辨率的圖像傳感器仍采用板上芯片封裝技術。但外媒在報道中也提到，芯片級封裝技術也在持續改進中，以支持高分辨率圖像傳感器的封裝。