前幾天，榮耀官方已經正式宣布將推出首款折疊屏手機，并將其命名為“Magic V”，應該會在元旦后春節前正式發布。
今天下午，知名爆料博主@數碼閑聊站 帶來了關于該機最新的規格信息，他透露：“折疊屏受限于鉸鏈結構堆料比較困難，榮耀的大屏內折旗艦Magic V也是只做了66W超級快充，還要塞不算小的電池和高刷大屏，壓驍龍8 Gen1的難度也不小”。
這就意味著榮耀Magic V將搭載驍龍8 Gen1這款目前安卓最強量產處理器，也是首款驍龍8 Gen1的折疊屏旗艦，得益于折疊屏更大的機身，散熱系統應該會更加出色，最終的性能表現可能會超過常規旗艦。
遺憾的是，爆料也透露該機受限于折疊屏的鉸鏈結構，無法實現百瓦超快充，搭載了66W的快充技術，不過在此前機型上的實測來看，表現也非常出色。
另外，這次的消息中還首次提到了屏幕方案，Magic V將搭載一塊支持高刷的內部大屏幕，能提供非常出色的影音、滑動等體驗。
對于為何采用大屏的左右翻折方案，趙明此前曾直言：有的廠商將折疊屏手機做輕甚至把尺寸做小，違背了折疊屏的初衷，因為折疊屏手機最吸引人的地方便是打開時候的大屏。
趙明還強調，榮耀定義了全新的折疊屏產品系列，Magic V應該是在結構設計上最完整、市面上看到的最好的折疊屏手機，設計非常驚艷。
- THE END -
轉載請注明出處：快科技
#折疊屏手機#驍龍8 Gen1#榮耀MagicV
