鳳凰網(wǎng)科技訊 2月28日消息，高通發(fā)布第5代調(diào)制解調(diào)器到天線(xiàn)5G解決方案——驍龍X70 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。

驍龍X70在調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)中引入首個(gè)5G AI處理器，利用AI能力實(shí)現(xiàn)突破性的5G性能，包括10Gbps 5G下載速度、更快的上傳速度、低時(shí)延、更好的網(wǎng)絡(luò)覆蓋和能效。驍龍X70預(yù)計(jì)于2022年下半年開(kāi)始向客戶(hù)出樣，商用移動(dòng)終端預(yù)計(jì)在2022年晚些時(shí)候面市。

高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼5G、移動(dòng)寬帶和基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)總經(jīng)理馬德嘉表示：“驍龍X70是充分發(fā)揮5G全部潛能，使智能互聯(lián)世界成為可能的例證。”

此外，高通推出全球Wi-Fi和藍(lán)牙連接系統(tǒng)——FastConnect 7800，以及兩款具備豐富特性的全新超低功耗無(wú)線(xiàn)音頻平臺(tái)——高通S5音頻平臺(tái)（QCC517x）和高通S3音頻平臺(tái)（QCC307x。目前，這三款產(chǎn)品已出樣，將于2022年下半年商用面市。

關(guān)鍵詞： 調(diào)制解調(diào)器 Gbps