“造芯”早已是科技界的熱門話題，隨著今年掀起一輪人工智能、大模型、算力發(fā)展潮，各個大廠已是動作頻頻。據(jù)外媒近期報道，Meta內(nèi)部已開始計劃開發(fā)一款新型芯片，類似GPU，既能訓(xùn)練AI模型，又能進(jìn)行推理。The Information消息顯示，微軟也準(zhǔn)備推出人工智能芯片，為大型語言模型提供動力。此外，亞馬遜、谷歌等科技巨頭也在開發(fā)自家內(nèi)部芯片。

可以預(yù)見的是，此番人工智能浪潮下，AI芯片軍備競賽白熱化，而造芯也不再是芯片公司的專場，互聯(lián)網(wǎng)大廠、品牌車企以及手機龍頭們均已“摩拳擦掌”。那么，在造芯的賽場上，各路玩家們現(xiàn)狀如何，能否敵過那些專業(yè)的芯片公司？

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互聯(lián)網(wǎng)大廠：自研、投資兩手抓

在眾多參與造芯的企業(yè)中，互聯(lián)網(wǎng)公司造芯片是件很正常的事。眾所周知，造芯的周期很長，是一個很燒錢的事情，而互聯(lián)網(wǎng)大廠憑借平臺大，資金充足，技術(shù)棧完整等優(yōu)勢，是造芯的排頭兵。當(dāng)前，互聯(lián)網(wǎng)進(jìn)入下半場，芯片成為巨頭“新標(biāo)配”。不僅谷歌、亞馬遜等國外知名企業(yè)，中國互聯(lián)網(wǎng)大廠也在造芯賽場上開疆拓土。

在我國互聯(lián)網(wǎng)巨頭中，百度最早入局造芯，早在2010年便開始嘗試研發(fā)AI芯片，2019年首款用于云計算和邊緣計算的百度“昆侖一代”AI芯片問世，當(dāng)前已開始研發(fā)“昆侖三代”芯片。緊隨其后的阿里則分別在2017年和2018年成立達(dá)摩研究院和平頭哥半導(dǎo)體。去年11月，阿里宣布自研CPU倚天710已大規(guī)模應(yīng)用，是中國首個云上大規(guī)模應(yīng)用的自研CPU。入局稍晚卻一直在暗自發(fā)力的騰訊在2021年首次披露其一直在布局研發(fā)的三款芯片，據(jù)騰訊云近日消息，其中一款“滄海”已經(jīng)量產(chǎn)并投用數(shù)萬片。

與此同時，字節(jié)跳動、快手、美團(tuán)等互聯(lián)網(wǎng)新生代近兩年也紛紛加入這場造芯大賽。據(jù)悉，字節(jié)造芯目前至少已啟動四個芯片項目，包括AI芯片等。快手亦在去年正式對外官宣了自研芯片云端智能視頻處理SoC芯片SL200已經(jīng)成功流片。

除了自研以外，不差錢的互聯(lián)網(wǎng)巨頭們的另一個布局方式便是砸錢買票，對外投資多家芯片企業(yè)。其中，百度投資的芯片企業(yè)包括DPU芯片研發(fā)商星云智聯(lián)、自主核心芯片提供商飛騰信息等。阿里在芯片領(lǐng)域的投資包括集成電路研發(fā)商長鑫存儲、芯片設(shè)計企業(yè)瀚博半導(dǎo)體、AI芯片企業(yè)寒武紀(jì)等。此外，對于新入局的美團(tuán)來說，除社區(qū)團(tuán)購?fù)猓酒渤闪斯救鲥X最多的賽道。

與芯片公司不同的是，英偉達(dá)所造的芯片需要兼顧考慮谷歌、亞馬遜、特斯拉等各個企業(yè)，而互聯(lián)網(wǎng)公司造芯的重心大多是以AI芯片、服務(wù)器芯片、視頻處理芯片等與自身業(yè)務(wù)密切相關(guān)的專用芯片為主，優(yōu)先用于自家的應(yīng)用場景中，少有涉及CPU、GPU等通用芯片，因此自然與解決“卡脖子”問題沒有太大關(guān)系，主要還是為了省錢和滿足用戶服務(wù)需求。

車企：芯荒下的“無奈選擇”

與互聯(lián)網(wǎng)巨頭不同，汽車大廠開始造芯似乎是芯片緊缺下迫不得已的選擇。在全球缺芯大背景帶來的影響下，車企可以說是首當(dāng)其沖。資料顯示，芯片對于一輛車十分重要，從剎車到儀表、中控屏幕到遙控鑰匙，從胎壓監(jiān)測到防抱死系統(tǒng)，芯片控制著整輛車的“行為”，幾顆關(guān)鍵芯片的缺少就能導(dǎo)致汽車無法下產(chǎn)線。

自2020年開始，芯片就成為全球車企最頭疼的問題。據(jù)AutoForecast Solutions數(shù)據(jù)顯示，截至去年6月，受芯片短缺全球市場累計減產(chǎn)量約223萬輛。同時，在汽車芯片漲至4000元至5000元一枚的情況下，很多主機廠還是很難拿到貨。因此，這也讓自動駕駛賽道造芯的公司越來越多。尤其在汽車行業(yè)邁向智能化、自動駕駛化、數(shù)字化和電氣化的浪潮下，芯片的重要性與日俱增。

在造車巨頭中，第一個自研自動駕駛芯片的是特斯拉，其發(fā)布的FSD（自動駕駛芯片）搭載至Model3。在我國代表車廠中，比亞迪(002594)造芯歷史最悠久，產(chǎn)品也相對最為完善，已成功量產(chǎn)IGBT、IPM、PIM、MCU等產(chǎn)品。此外，目前我國入局造芯的企業(yè)既有包括蔚來、理想、小鵬、零跑等造車新勢力，也有東風(fēng)汽車(600006)、長城汽車(601633)、吉利、上汽集團(tuán)(600104)、廣汽集團(tuán)(601238)和北汽等傳統(tǒng)車企。

值得一提的是，國內(nèi)車企切入造芯的路徑并不一樣。新勢力們憑借技術(shù)儲備、創(chuàng)新能力等優(yōu)勢更青睞獨立研發(fā)，小鵬在其內(nèi)部組建芯片團(tuán)隊，零跑與大華股份(002236)一同合作研發(fā)車規(guī)級AI智能駕駛芯片。傳統(tǒng)車企們似乎相對謹(jǐn)慎，吉利、廣汽、北汽、上汽等都是通過和芯片企業(yè)聯(lián)合成立合資公司，亦或是投資芯片公司的方式入局造芯。

不過，在與芯片公司的競爭中，車企們似乎就沒有互聯(lián)網(wǎng)大廠那么輕松了。有業(yè)內(nèi)分析指出，隨著智能電動汽車供應(yīng)鏈的成熟，上游英偉達(dá)、高通等芯片公司已能為大部分車企提供自動駕駛、座艙芯片等產(chǎn)品，并且相比大部分車企更具規(guī)模優(yōu)勢，巨大的出貨量平攤掉更多研發(fā)成本，而車企自研大算力芯片則恰恰相反，需要承擔(dān)極高的研發(fā)費用，平攤到每輛車上不一定比外采便宜。

手機大廠：影像芯片成“內(nèi)卷”主方向

除了互聯(lián)網(wǎng)公司和車企，手機廠商在造芯賽道也格外熱鬧。對于手機廠商來說，近兩年的手機市場需求低迷仍在持續(xù)，高端機型成為“冷年”之中為數(shù)不多的增長動能，因而差異化發(fā)展已經(jīng)成為頭部品牌的共識，按需開發(fā)的自研芯片成為新一輪火拼對象。

除了蘋果公司外，我國手機廠商在自研芯片上也加速進(jìn)擊，華為、小米、OPPO、vivo均已在自研芯片領(lǐng)域有所進(jìn)展。其中，華為推出的TWS藍(lán)牙芯片麒A1與蘋果H1芯片相比，功耗降低50%，性能提升了30%。

進(jìn)一步來看，有市場分析指出，在手機芯片市場，實際上高通驍龍等的SoC芯片更被熟知，但對于切入芯片研發(fā)領(lǐng)域的手機廠來說，因SoC的投入更大、研發(fā)難度更高，所以大多選擇從其他如影像和充電領(lǐng)域的周邊芯片做起。近年來，隨著手機攝影向生產(chǎn)力工具的演變，手機計算能力面臨運算量大的問題，當(dāng)前獨立的影像芯片成為手機廠商的必爭之地，如何切實的提高影像性能已經(jīng)成為了手機廠商“內(nèi)卷”的方向。

據(jù)悉，ISP芯片就是實現(xiàn)手機影像的關(guān)鍵硬件，通過ISP芯片可以讓較差的相機配置拍攝出更好的照片。目前，vivo、小米、華為、OPPO都推出了ISP芯片。小米和vivo分別已推出ISP芯片澎湃C1以及公布了自研ISP芯片V1/V2；OPPO推出了首款自研影像專用NPU芯片馬里亞納X。

據(jù)財聯(lián)社

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