聯(lián)發(fā)科存在感增強 明年將向榮耀供應(yīng)5G處理器

榮耀如何獲得智能手機急需的 5G 處理器備受關(guān)注，高通總裁克里斯蒂亞諾 · 安蒙 (Cristiano Amon)此前曾表示，他們非常高興出現(xiàn)一個新的市場參與者，他們將同榮耀進行對話。

而除了高通，聯(lián)發(fā)科也是榮耀獲得 5G 芯片的潛在廠商之一，英文媒體最新援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息報道稱，聯(lián)發(fā)科計劃在明年開始向榮耀出售 5G 處理器。

如果榮耀在明年能獲得聯(lián)發(fā)科的 5G 芯片，他們的智能手機業(yè)務(wù)在關(guān)鍵的芯片方面就將會有保證，榮耀的發(fā)展也就會獲得一定的保障。

聯(lián)發(fā)科是高通之外，另一家能向智能手機廠商大規(guī)模供應(yīng) 3G、4G 和 5G 處理器的廠商。

在進入 5G 之后，聯(lián)發(fā)科的存在感明顯增強，他們目前已推出了多款天璣系列 5G 智能手機處理器，已推出的包括天璣 1000、天璣 820、天璣 800、天璣 800U、天璣 720 和天璣 700，已全面覆蓋高端、中端和入門市場。