韓國京畿道近日發(fā)表《京畿道半導體產(chǎn)業(yè)支援成果及革新戰(zhàn)略》，包括“成為世界級半導體原材料、配件和設(shè)備技術(shù)開發(fā)樞紐”、“確保最高水平的原材料、配件和設(shè)備技術(shù)競爭力”、“構(gòu)建可持續(xù)合作網(wǎng)絡(luò)體系”等三個具體推進戰(zhàn)略。
京畿道計劃以此為契機，培育“半導體原材料、配件和設(shè)備領(lǐng)域全球獨角獸企業(yè)”，到 2030 年在存儲器半導體生產(chǎn)、半導體委托生產(chǎn)、系統(tǒng)半導體生產(chǎn)等領(lǐng)域躍居世界第一，成為名副其實的“世界最大的半導體產(chǎn)業(yè)中心”。
據(jù)報道，近年京畿道始終積極推進半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，于 2019 年 2 月成功開建總投資規(guī)模為 120 萬億韓元的“龍仁半導體集群特色園區(qū)”，為構(gòu)筑“京畿半導體地帶”奠定基礎(chǔ)。預計今后正式啟動后，有望新增 2 萬人就業(yè)、實現(xiàn) 513 萬億韓元產(chǎn)值、創(chuàng)造 188 萬億韓元附加值。
據(jù)了解，早在 5 月 13 日，韓國總統(tǒng)就曾在三星電子平澤工廠出席“K-半導體戰(zhàn)略報告大會”時表示，政府將鞏固存儲芯片全球領(lǐng)先地位，實現(xiàn) 2030 年綜合半導體強國的目標，從而主導全球供應鏈。
文在寅表示，政府將在京畿道和忠清道規(guī)劃全球最大規(guī)模的半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈 ——“K-半導體產(chǎn)業(yè)帶”，旨在建立起集半導體生產(chǎn)、原材料、零部件、設(shè)備和尖端設(shè)備、設(shè)計等為一體的高效產(chǎn)業(yè)集群。
