據(jù)外媒報(bào)道，業(yè)界普遍認(rèn)為，蘋果公司在自研5G基帶芯片，用于iPhone等產(chǎn)品，以逐步擺脫對高通的依賴，增強(qiáng)對核心部件的掌控能力。

但由于蘋果自身不具備制造芯片的能力，他們所研發(fā)的A系列及M系列芯片，都是交由臺積電進(jìn)行晶圓代工，再交由其他廠商進(jìn)行封裝等，因而蘋果自研的5G基帶芯片，也將交由相關(guān)的代工商代工。

對于蘋果自研的5G基帶芯片，有外媒在報(bào)道中表示，仍可能交由臺積電進(jìn)行晶圓代工，最后的封裝也會交由代工商。

但與晶圓代工可能交由多年的合作伙伴臺積電不同，蘋果自研5G基帶芯片的封裝，可能不只一家廠商有意，有報(bào)道稱日月光和Amkor科技正在競爭。

在報(bào)道中，相關(guān)的媒體提到，爭奪蘋果自研5G基帶芯片的日月光和Amkor科技，都有封裝高通基帶芯片的經(jīng)驗(yàn)。而蘋果iPhone近幾年的銷量都在2億部之上，如果全面轉(zhuǎn)向自研5G基帶芯片，代工訂單也將相當(dāng)可觀，能大幅提升業(yè)績。

蘋果自研5G基帶芯片，預(yù)計(jì)是在他們與高通因?qū)＠跈?quán)費(fèi)而產(chǎn)生紛爭時(shí)，就開始謀劃的。

蘋果與高通之間因?qū)＠跈?quán)費(fèi)而產(chǎn)生的法律大戰(zhàn)，在持續(xù)近兩年之后于2019年的4月份和解，兩家公司當(dāng)時(shí)還簽署了多年的芯片采購協(xié)議和長達(dá)6年的專利授權(quán)協(xié)議，但業(yè)界認(rèn)為，即便他們與高通簽訂了芯片采購協(xié)議，蘋果也會著手研發(fā)基帶芯片，以擺脫對高通的依賴，在他們10億美元收購英特爾的智能手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)，獲得大量的專利之后，這一意圖也更為明顯。

由于蘋果與高通在2019年的4月份和解時(shí)，5G就已開始商用，目前5G也已商用多年，蘋果也已連續(xù)3年在秋季推出全系支持5G的iPhone，因而他們推出的自研基帶芯片，也將從5G基帶芯片開始。

在蘋果自研的5G基帶芯片上，高通CEO兼總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙，月初在西班牙巴塞羅那舉行的2023年度世界移動通信大會(MWC 2023)上在接受采訪時(shí)，曾表示他們預(yù)計(jì)蘋果在2024年將有自研基帶芯片。這也就意味著相關(guān)的代工，并不會遙遠(yuǎn)，如果在明年3月份開始用于相關(guān)的產(chǎn)品，可能在今年下半年就會開始。

關(guān)鍵詞： 蘋果手機(jī) 5G基帶芯片 蘋果5G iPhone產(chǎn)品 M系列芯片