三季度，國內智能手機應用處理器(AP)出貨量環比增長 17.9%，但第四季度出貨量預計將環比下降 29.6%。
報告指出，第三季度出貨量增長的部分原因是旺季需求，還有部分原因是高通的 5G AP 出貨量達到歷史新高。然而第四季度，相關元器件短缺、5G 手機需求疲軟、AP 供需結構不匹配等多種因素預計將導致出貨量下降近 30%。
從供應商來看，聯發科第三季度在國內市場占有率最高，為 46.3%，其 4G AP 因高性價比和充足的供應能力，被小米、OPPO、vivo 等公司大量采用。但在 6nm 制程節點的 5G AP 出貨量方面，高通與聯發科在國內的市場份額差距在第三季度顯著縮小。
