隨著今年旗艦大戰(zhàn)的開啟，榮耀旗下首款第二代驍龍8旗艦新機——全新的榮耀Magic 5系列也即將與大家見面，日前官方正式宣布，榮耀將于北京時間2月27日20:30在巴塞羅那舉行新品發(fā)布會，屆時這款新旗艦將正式亮相。而隨著距離發(fā)布時間越來越近，外界關于該機的爆料也更加密集。現(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主進一步帶來了該機的核心硬件細節(jié)。
據(jù)知名數(shù)碼博主@智慧皮卡丘 最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，榮耀將會在北京時間2月27日20:30舉行Magic5系列發(fā)布會，屆時全新的榮耀Magic5系列將正式與大家見面。該博主表示，該機全系都將配備第二代驍龍8旗艦處理器，而不是此前網(wǎng)傳的驍龍8+Gen1。前者基于臺積電4nm工藝制程打造，主頻3.2GHz，高通稱其CPU性能提升35%、功耗減少40%，GPU則將帶來高達25%的性能提升以及高達45%的能效提升。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的榮耀Magic 5系列將會采用一塊6.8英寸定制準高分護眼柔性屏，將采用全新的設計，四邊框十分圓潤，后攝相機模組將采用時下非常流行的圓形造型，內(nèi)含三顆鏡頭，呈三角形均勻排開，中央印有“100X”字樣，預示著該機將支持最高100倍變焦。硬件上，該機將搭載第二代驍龍8處理器，并且是全球為數(shù)不多的同時具備結構光能力和IP68防塵防水的頂級旗艦機。此外，該機還有望用上“衛(wèi)星通信”技術，可以在手機斷網(wǎng)無信號的情況下，通過連接衛(wèi)星進行簡單的外界溝通。
據(jù)悉，全新的榮耀Magic 5系列旗艦將于2月27日在巴塞羅那MWC 2023上正式亮相，榮耀CEO趙明曾表示，要將Magic 5系列打造為影像、通信、安全、智慧化領先的高端旗艦。更多詳細信息，我們拭目以待。
