導(dǎo)語：而立之年，中國資本市場開啟新征程，科創(chuàng)板歷史性一步，A股生態(tài)重塑升級，科技創(chuàng)新展翅高飛。金融界《前行》，對話科創(chuàng)板風(fēng)云人物，記錄資本市場前行的力量。
董事長寄語：
新時代，新起點。
方邦股份很榮幸成為首批科創(chuàng)板上市企業(yè)，未來將始終堅持“優(yōu)質(zhì)高效，務(wù)實創(chuàng)新”的理念，借助資本市場，做大做強主業(yè)，推出更多具有國際先進(jìn)水平的高端電子材料。
科創(chuàng)板首批25家企業(yè)閃亮登場，打破電磁屏蔽膜國際壟斷的方邦股份，作為廣州科創(chuàng)板第一股趕上了“頭班車”。
從起步到與國外同行巨頭同臺競技，方邦股份成立近10年來不斷在研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新方面取得進(jìn)展，公司主打產(chǎn)品電磁屏蔽膜近三年銷量累計近千萬平方米，業(yè)務(wù)規(guī)模在國內(nèi)第一、全球第二。
在成功登陸科創(chuàng)板之際，金融界《前行》對話方邦股份董事長蘇陟。他表示，隨著電子消費領(lǐng)域發(fā)生一系列產(chǎn)品變革，電磁屏蔽膜等公司主打產(chǎn)品也將迎來新的市場機遇，未來公司將繼續(xù)在研發(fā)方面用力，同時拓展產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，借助資本市場做大做強主業(yè)。
打破日本壟斷 拿下全球20%市場
7月3日晚間，證監(jiān)會同意了方邦股份科創(chuàng)板IPO注冊發(fā)行，廣州第一家科創(chuàng)板企業(yè)誕生。作為國內(nèi)電磁屏蔽膜行業(yè)首家申報上市企業(yè)，方邦股份擁有電磁屏蔽膜、極薄撓性覆銅板、超薄銅箔等高性能電子材料核心技術(shù)，2018年在中國和全球電磁屏蔽膜市場分別占到33.42%和19.60%的份額。
蘇陟介紹，電磁屏蔽膜主要應(yīng)用于FPC及相關(guān)組件，是FPC的重要原材料，而FPC又是智能手機、汽車電子等電子產(chǎn)品不可或缺的原材料。
隨著萬億規(guī)模的電子消費市場日益興起，電磁屏蔽膜的應(yīng)用領(lǐng)域從手機逐步向汽車電子、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域拓展，方邦股份乘著消費電子的東風(fēng)，在2012年首次研發(fā)出國產(chǎn)電磁屏蔽膜產(chǎn)品（合金型），打破了日本企業(yè)在該領(lǐng)域的壟斷地位。
之后，方邦股份還獨創(chuàng)了微針狀結(jié)構(gòu)的新型電磁屏蔽膜，屏蔽效能大大提升的同時也實現(xiàn)了低插入損耗、高頻高速信號傳輸以及高接地可靠性。2018年，方邦股份這一產(chǎn)品實現(xiàn)銷售收入1.67億元，營收占比超過60%。
招股說明書披露， 2016年至2018年，方邦股份主打產(chǎn)品電磁屏蔽膜實現(xiàn)營業(yè)收入1.9億元、2.26億元和2.75億元（其中電磁屏蔽膜收入占營收比例均超過98%），凈利潤分別為0.83億元、1.00億元和1.23億元，累計銷量接近1000萬平方米。
對于電磁屏蔽膜在產(chǎn)業(yè)鏈中的地位以及市場前景，蘇陟表示，方邦股份的電磁屏蔽膜產(chǎn)品在完善我國FPC產(chǎn)業(yè)鏈的同時，也為我國智能手機、可穿戴設(shè)備、航空航天、國防軍工、5G等領(lǐng)域提供了電子材料領(lǐng)域的尖端技術(shù)支持，隨著應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展電磁屏蔽膜的應(yīng)用領(lǐng)域和市場規(guī)模也將會逐步擴大。
進(jìn)軍撓性覆銅板 提高進(jìn)口替代率
方邦股份此次募資重點投資方向并不在電磁屏蔽膜，超10億元募資中有5.97億元用于撓性覆銅板的生產(chǎn)基地建設(shè)。
對此蘇陟解釋，撓性覆銅板同樣是 FPC 的重要原材料之一，隨著智能手機、電腦、可穿戴設(shè)備、 汽車電子等現(xiàn)代電子產(chǎn)品的發(fā)展，F(xiàn)PC產(chǎn)值整體呈上升趨勢，其中極薄撓性覆銅板也將隨著應(yīng)用產(chǎn)品的輕薄化成為需求主力，這也是公司未來要重點拓展的方向。
根據(jù)Prismark的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2017年全球FPC產(chǎn)值為125.2億美元，同比增幅達(dá)14.9%。但蘇陟也強調(diào)，目前撓性覆銅板的生產(chǎn)商主要為境外企業(yè)，公司通過實施撓性覆銅板生產(chǎn)基地建設(shè)項目，可進(jìn)一步拓寬公司的產(chǎn)品線，繼續(xù)保持公司在全球高端電子材料領(lǐng)域的國際競爭力，進(jìn)而提高我國的撓性覆銅板進(jìn)口替代率。
財通證券(行情601108,診股)在研報中分析稱，從全球制造業(yè)格局來看，F(xiàn)PC產(chǎn)能轉(zhuǎn)移大趨勢不可逆轉(zhuǎn)，中國正逐步成為主要供應(yīng)地區(qū)。
目前，方邦股份在極薄撓性覆銅板的工藝、設(shè)備及產(chǎn)品技術(shù)方面已有系統(tǒng)性的技術(shù)儲備，突破了極薄撓性覆銅板剝離強度等技術(shù)難關(guān)。2018年，方邦股份極薄撓性覆銅板產(chǎn)品已進(jìn)行了小批量生產(chǎn)和銷售，并陸續(xù)通過Interflex（韓國最大的線路板廠商永豐集團子公司）、臻鼎科技（全球第一大的線路板廠商）、廣州美維電子（全球第三大線路板廠商TTM集團下屬企業(yè)）等廠商的測試認(rèn)證。
關(guān)于極薄撓性覆銅板的特點，蘇陟表示，相比目前需求量最大的普通撓性覆銅板，前者具備高尺寸安定性，是實現(xiàn)高互連密度技術(shù)的關(guān)鍵材料之一，是電子產(chǎn)品輕、薄、短、小、多功能、集成化方向發(fā)展重要材料之一，方邦股份也是國內(nèi)少數(shù)掌握該產(chǎn)品生產(chǎn)工藝的廠商之一。
市場的另一個疑問在于，盡管方邦股份近年來研發(fā)投入不斷增加，但其占營收比重有逐年下滑之勢。對此，蘇陟表示，比重的下滑主要源于營收增速的領(lǐng)先，未來公司將綜合考量短、中、長期進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)布局，不斷加大研發(fā)投入，推出更多具有國際先進(jìn)水平的高端電子材料。
免責(zé)聲明：市場有風(fēng)險，選擇需謹(jǐn)慎！此文僅供參考，不作買賣依據(jù)。
