近日，滬硅產業披露了定增結果，公司此次向特定對象發行 A 股股票總數量約為 2.4 億股，發行價格為 20.83 元 / 股，募集資金總額約 50 億元。
從定增結果來看，本次發行對象最終確定為 18 家，大基金二期位列其中，獲配股數最多，為 7201 萬股，獲配約 15 億元，占募集資金總額的 30%。臺州中硅股權投資合伙企業(有限合伙)獲配股數 3908 萬股，獲配約 8.14 億元，約占募集資金總額的 16%;申萬宏源，諾安基金，國泰君安也參與其中，分別獲配約 3.3 億元、3.17 億元、1.72 億元。
據了解，滬硅產業主要從事半導體硅片的研發、生產和銷售，是中國大陸規模最大的半導體硅片制造企業之一，是中國大陸率先實現 300mm 半導體硅片規模化銷售的企業。滬硅產業自設立以來，堅持面向國家半導體行業的重大戰略需求，堅持全球化布局，堅持緊跟國際前沿技術，突破了多項半導體硅片制造領域的關鍵核心技術，打破了我國 300mm 半導體硅片國產化率幾乎為 0% 的局面。
滬硅產業主要產品為 300mm 及以下的半導體硅片。半導體硅片是集成電路及其他半導體產品的關鍵性、基礎性原材料，目前 90% 以上的半導體產品使用硅基材料制造。滬硅產業產品終端應用涵蓋移動通信、便攜式設備、汽車電子、物聯網、工業電子等多個行業。
其中，滬硅產業的 200mm 及以下半導體硅片(含 SOI 硅片)主要應用于傳感器、射頻前端芯片、模擬芯片、功率器件、分立器件等領域。子公司 Okmetic、新傲科技在面向射頻前端芯片、模擬芯片、先進傳感器、汽車電子等高端細分市場應用具有一定的優勢，與多家客戶保持了十年以上的深度、穩定的合作關系。
尤其是在 SOI 硅片方面，滬硅產業掌握了擁有自主知識產權的 SIMOX、Bonding、Simbond 等先進的 SOI 硅片制造技術，并通過授權方式掌握了 SmartCutTMSOI 硅片制造技術，可以向客戶提供多種類型的 SOI 硅片產品。相比于國際競爭對手的同類產品，滬硅產業 200mm 及以下半導體硅片(含 SOI 硅片)屬于先進、成熟的產品，在面向射頻前端芯片、模擬芯片、先進傳感器、汽車電子等高端細分市場具有較強的競爭力。
而滬硅產業 300mm 半導體硅片主要應用于存儲芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、功率器件等領域。
根據 SEMI 統計，2019 年，全球 300mm 半導體硅片出貨面積占全部半導體硅片出貨面積的 67.22%，是市場上最為主流的半導體硅片類型。
由于半導體硅片的生產工藝與技術難度隨硅片尺寸的增大而提高，全球范圍內僅少數半導體硅片龍頭企業掌握 300mm 硅片的生產技術。滬硅產業子公司上海新昇于 2014 年開始建設，2016 年 10 月成功拉出第一根 300mm 單晶硅錠，2017 年打通了 300mm 半導體硅片全工藝流程，2018 年最終實現了 300mm 半導體硅片的規模化生產，填補了中國大陸 300mm 半導體硅片產業化的空白。
相比于國際競爭對手，滬硅產業屬于行業的新進入者，而全球前五大半導體硅片企業已經在該領域積累了數十年的研發生產經驗與客戶資源，具有顯著的先發優勢和規模化成本優勢，滬硅產業 300mm 半導體硅片的產品價格、技術水平、產品質量與全球半導體硅片龍頭企業相比仍存在一定差距。
滬硅產業此次向特定對象發行股票募集資金總額不超過 500,000 萬元(含本數)，扣除發行費用后，本次發行實際募集資金凈額擬用于集成電路制造用 300mm 高端硅片研發與先進制造項目、300mm 高端硅基材料研發中試項目以及補充流動性資金。
滬硅產業表示，通過本次募投項目的實施，公司將進一步提升可應用于先進制程的 300mm 半導體硅片技術能力及生產規模、建立 300mm 高端硅基材料的供應能力，提高公司整體業務規模，增強公司的技術開發能力，提升產品核心競爭力，促進公司科技創新實力的持續提升。
