北京中電科電子裝備有限公司(以下簡稱：北京中電科)自主研發的國產高端 8/12 英寸晶圓減薄機今年以來訂單不斷，實現了批量化應用。目前該公司已有 20 多臺不同型號設備用于集成電路材料加工、芯片制造、先進封裝等工藝段的產品量產。
如今，北京中電科的設備已在多家工廠投入使用，各項工藝指標均達到日本進口同類機型水平。在第三代半導體材料加工領域，北京中電科順利完成 SiC 材料減薄工藝驗證并形成多臺設備訂單。
依托電科裝備集成電路裝備產業園的建設，北京中電科將快速形成年產 100 臺減薄機的交付能力。與此同時，北京中電科將加大投資力度，持續擴大市場份額，預計 2022 年減薄設備將實現合同額 1.2 億元，2023 年全系列產品產值將突破 2 億元。
據報道，北京中電科電子裝備有限公司總經理王海明表示，今年年底前還將陸續推出 12 英寸減薄拋光一體機的產業化機型和 8 英寸碳化硅減薄研磨(CMP)機。
北京中電科電子裝備有限公司成立于 2003 年 12 月，多年來致力于集成電路封裝設備、半導體材料加工設備的研發、制造與市場服務，主要產品有減薄、劃切設備等。
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