聯電 7 月 6 日發布公告稱，位于新加坡的新廠將以租地委建方式興建 Fab12i P3 廠房，契約總金額 88.13 億元，供生產使用。
根據聯電作出的規劃，新廠第一期月產能為 3 萬片，預計將在 2024 年底量產，以 22nm 及 28nm 制程為主力，主要針對 5G、物聯網和車用電子的需求，新廠總投資金額為 50 億美元。
此外，聯電不久前還對外宣布，除在新加坡 Fab 12i 擴建的新廠計劃外，還將與車用電子大廠日本電裝公司策略合作，在聯電日本 12 寸廠生產車用 IGBT，將有望打進日系車廠的車用電子及電動車供應鏈。
隨著 5G、物聯網、汽車電子等市場的蓬勃發展，聯電業績不斷創下新高，根據最新披露數據，聯電在今年 6 月的營收達 248.26 億元新臺幣，連續九個月創單月歷史新高。此外，聯電也不斷加大產線建設投入，以應對日益增長的市場需求。
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