對于外界很關(guān)注的下一代iPhone處理器的問題，DigiTimes最新報道稱，iPhone 14中的A16仿生芯片將基于4nm工藝
下一代iPhone提供算力的芯片將基于4nm工藝，與iPhone 12和iPhone 13陣容中使用的5nm工藝相比更加精密。去年，蘋果在最新的iPad Air和iPhone 12系列中采用了5nm工藝的A14仿生芯片。在iPhone 13中，它采用了5nm工藝的增強型迭代。
報道中指出，蘋果已經(jīng)預訂了臺積電3nm工藝的所有產(chǎn)能，這可能會在幾年后的iPhone 15和下一代Apple Silicon Mac電腦中首次亮相。
隨著iPhone 13和iPhone 13 Pro已經(jīng)發(fā)布，我們現(xiàn)在可以開始等待蘋果為iPhone 14準備的東西逐漸泄露出來，雖然我們離它的發(fā)布還有不到一年的時間，有傳言稱，iPhone 14將采用過去幾年中最重要的iPhone重新設(shè)計之一。
較小的工藝減少了芯片的物理尺寸，并提供更好的性能和更高的能源效率。The Information昨天的一份報告稱，臺積電和蘋果在生產(chǎn)3納米芯片方面面臨技術(shù)挑戰(zhàn)，這可能是iPhone 14將采用4納米工藝的一個原因。
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