今天晚上，博主@數(shù)碼閑聊站爆料，高通下一代旗艦處理器將在月底前后發(fā)布，首批新機(jī)已經(jīng)入網(wǎng)備案，春節(jié)前相繼發(fā)布。

根據(jù)此前披露的信息，高通下一代旗艦處理器命名為驍龍898，采用三叢集架構(gòu)，CPU主頻最高突破了3.0GHz。

此前消息顯示，驍龍898將采用全新一代Cortex-X2超大核，帶來全新的性能、能耗表現(xiàn)。

工藝方面，驍龍898前期會(huì)采用三星的4nm工藝打造，在明年下半年將會(huì)引入臺(tái)積電的4nm工藝。

以往高通會(huì)在下半年發(fā)布驍龍8系芯片的Plus版本，由此猜測(cè)高通驍龍898 Plus可能會(huì)使用臺(tái)積電4nm工藝。

跑分方面，之前曝光過的GeekBench 5數(shù)據(jù)顯示，驍龍898的單核跑分為1250左右、多核4000左右。至于安兔兔跑分，驍龍898可能將會(huì)突破百萬。

按照以往慣例，驍龍898或許會(huì)由小米下一代數(shù)字系列旗艦“小米12”首發(fā)。

該機(jī)作為小米12周年旗艦產(chǎn)品，將有很大可能會(huì)在12月份正式發(fā)布。

這也就是說，我們很有可能會(huì)在今年結(jié)束之前就用上驍龍898的產(chǎn)品。這將是一款刷新安卓陣營(yíng)性能記錄的芯片，令人期待。

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