來 源丨21世紀經濟報道
隨著缺芯愈演愈烈，美國頻頻“出手”來應對供應鏈挑戰。
在9月底，美國商務部發起了一份收集半導體產業信息的調查問卷通知——《半導體供應鏈風險公開征求意見》（Notice of Request for Public Comments on Risks in the Semiconductor Supply Chain），要求半導體相關企業在11月8日前提交芯片供應鏈信息，以便找出全球缺芯瓶頸。
11月9日，21世紀經濟報道記者查詢了美國的規則制定門戶網站（美商務部指定的線上提交地址），目前網站上共有40份回執，除去3份個人提交的信息，共有37家來自全球的半導體產業鏈公司、學術機構和咨詢企業提交了供應鏈相關數據。
37家企業和機構“交答卷”
具體來看，包括芯片制造領域的臺積電、高塔、聯電、格芯，封測巨頭日月光，車用半導體龍頭英飛凌、瑞薩，存儲界代表美光、鎧俠、西部數據，汽車領域的寶馬、通用、Autokiniton，ICT廠商思科，消費電子品牌飛利浦，醫療領域的德康，以及康奈爾大學、加利福尼亞大學伯克利分校等學術機構。
一位半導體資深分析師向記者表示，汽車芯片缺貨太嚴重，美國政府主要的目的是想知道芯片的動向，而臺積電等企業也不太可能把數據都交出去。
近日，芯片代工巨頭臺積電發言人對外表示，臺積電已經回應了美國商務部關于提交供應鏈信息的要求，以協助解決全球芯片短缺問題，同時確保沒有客戶特定數據在此次提交中被披露，臺積電仍致力于“一如既往地保護客戶的機密”。
臺積電在11月5日提交了三個檔案，包含公開表格一份，以及兩個包含商業機密的非公開檔案。臺積電提交的信息未涉及客戶營業秘密，但預計2021年營收將達到566億美元，同比增長24.4%。
其他廠商中，英飛凌在11月8日提交了信息，包含公開表格一份，以及六個包含商業機密的非公開檔案。
而英特爾、三星、SK海力士尚未進行答復，據報道，韓國財政部11月7日表示，韓國科技業者正在準備“自愿”向美方提交部分半導體資料。
根據官方介紹，問卷共有27個問題，其中針對半導體上下游公司和分銷商有14個問題，包括近三年公司的銷售情況、積壓量最大的產品、備貨時間、每種產品的三大客戶以及三大客戶在產品銷售中所占的比例、材料及設備的采購情況等；針對終端企業有13個問題，包括2019年和2021年的購買量、2021年的平均月度訂單、未來六個月內將購買的每種產品的數量、庫存情況、新投資計劃、分銷商履行訂單比例等等。
雖然業界不乏反對之聲，認為干預過多，但是按照美國商務部長的說法，如果企業不愿意提交，通過美國的相關方案也有辦法讓企業采取行動。因為半導體企業大多都用到了美國技術，受制于美國相關法律。
美國強化半導體供應鏈
表面上看，美國是以解決缺芯的名義，讓產業鏈公司“自愿”提交相關信息，但是負責該項目的工業和安全局（BIS，美國商務部下屬部門）明確指出了調查背景——要通過行動來確保和加強美國供應鏈、振興美國制造業。
而半導體產業鏈與之息息相關，美國欲強化其在半導體領域的話語權和霸主地位。有業內人士向記者指出，近年來看似產業鏈在逆全球化，但是更多的是逆美國的全球化，其他區域有了新興的中心和布局，全球化還在繼續，只是合作模式、產業鏈組織都在重塑之中。
從去年開始，美國就重拳出擊，尤其是在半導體制造領域，政策支持不斷。美國在6月的一份產業鏈報告中就指出芯片制造是其薄弱環節，在缺芯情況下美國更加重視制造業。
2020年6月，美國參議院提出兩項新法案，分別為《為半導體生產創造有效激勵措施法案》（CHIPS for America Act）和《美國晶圓代工業法案》（American Foundries Act），以促進美國半導體產業的現代化進程，《美國晶圓代工業法案》中就提出，美國將向各州芯片制造業、國防芯片制造業投入共計250億美元的資金。
到了2021年2月，美國總統拜登簽署了一項行政命令，對半導體芯片、電動汽車大容量電池、稀土礦產和藥品的供應鏈進行為期100天的審查，并對六大經濟部門進行長期審查。拜登還表示，將尋求立法撥款370億美元，以加強美國芯片制造業的發展。
市場研究公司Counterpoint Research對邏輯（非儲存）IC芯片行業進行了分析預計，根據《美國芯片制造法案》，美國政府將為在美建廠企業提供資金支持，因此美國的芯片產能份額預計將從2021年的18%提高至2027年的24%。屆時，中國臺灣的產能份額將降至40%。
此前，英特爾和臺積電都已經確定將在美國建設晶圓廠，尤其是英特爾十分激進，欲斥資200億美元，新建兩座晶圓廠。也有猜測認為，美國收集臺積電等代工廠數據后，或許會對英特爾有暗助。但是業內人士向記者表示，臺積電在先進制程上所累積的基礎，不是提交數據給美國就能讓英特爾能輕易超越，現在英特爾在新CEO帶領下大力投入技術進行轉型，且看兩年后英特爾能否追趕上臺積電。
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