板塊異動 | 晶圓代工龍頭滿載 半導體及元件板塊再度上揚

智通財經APP獲悉，11月11日，受晶圓代工龍頭滿載消息影響，A股半導體及元件板塊短線上揚，截至發稿，芯源微(688037.SH)漲超14%;瑞芯微(603893.SH)、國科微(300672,股吧)(300672.SZ)、國星光電(002449,股吧)(002449.SZ)、中晶科技(003026.SZ)、神工股份(688233.SH)等股拉升上漲。

晶圓代工龍頭企業中芯國際將于11月11日收盤后發布三季度報告。公開信息顯示，全球晶圓代工廠滿載，臺積電今年三季度實現凈利潤1562.6億新臺幣，同比增長13.8%，環比增長16.3%，盈利水平持續提升。

國盛證券研報指：國內半導體材料品類客戶擴張迅速，充分受益行業高景氣度。隨著技術工藝的推進以及半導體相關鏈逐步完善，在材料領域已經開始涌現出進入批量生產及供應的廠商。此外隨著半導體晶圓擴產的制程及尺寸升級，有望看到材料價量齊升，帶動市場進一步增長。