智通財經(jīng)APP獲悉，11月11日，受晶圓代工龍頭滿載消息影響，A股半導(dǎo)體及元件板塊短線上揚，截至發(fā)稿，芯源微(688037.SH)漲超14%;瑞芯微(603893.SH)、國科微(300672,股吧)(300672.SZ)、國星光電(002449,股吧)(002449.SZ)、中晶科技(003026.SZ)、神工股份(688233.SH)等股拉升上漲。

晶圓代工龍頭企業(yè)中芯國際將于11月11日收盤后發(fā)布三季度報告。公開信息顯示，全球晶圓代工廠滿載，臺積電今年三季度實現(xiàn)凈利潤1562.6億新臺幣，同比增長13.8%，環(huán)比增長16.3%，盈利水平持續(xù)提升。

國盛證券研報指：國內(nèi)半導(dǎo)體材料品類客戶擴(kuò)張迅速，充分受益行業(yè)高景氣度。隨著技術(shù)工藝的推進(jìn)以及半導(dǎo)體相關(guān)鏈逐步完善，在材料領(lǐng)域已經(jīng)開始涌現(xiàn)出進(jìn)入批量生產(chǎn)及供應(yīng)的廠商。此外隨著半導(dǎo)體晶圓擴(kuò)產(chǎn)的制程及尺寸升級，有望看到材料價量齊升，帶動市場進(jìn)一步增長。