聯(lián)發(fā)科暗示天璣2000即將登場：4nm工藝 產(chǎn)品令人難以置信

11月11日，聯(lián)發(fā)科在社交平臺表示，我們迄今為止最先進的芯片采用4nm工藝，令人難以置信，它即將推出。

網(wǎng)友紛紛留言：聯(lián)發(fā)科這是暗示他們即將要發(fā)布的旗艦芯片天璣2000。

根據(jù)此前曝光的消息，天璣2000基于臺積電4nm工藝制程打造，CPU部分為1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核，GPU為Mali-G710 MC10。

最新的測試數(shù)據(jù)表明，天璣2000的安兔兔綜合成績突破了100萬分，這是迄今為止聯(lián)發(fā)科最強悍的手機芯片。

目前來看，天璣2000和驍龍898的規(guī)格十分接近（驍龍898也是三叢集架構(gòu)，包括超大核、大核和小核），后者的安兔兔成績有很大可能會突破100萬分。

值得注意的是，聯(lián)發(fā)科天璣2000量產(chǎn)商用時間預計會晚于驍龍898，相關(guān)終端可能會在2022年Q1登場。

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