高通本周宣布將于北京時間12月1日舉行高通驍龍技術(shù)峰會，屆時高通年度旗艦處理器驍龍898將正式亮相，這將是安卓陣營最強悍的手機芯片。
今天，一位網(wǎng)友在推特上為高通驍龍慶生，專門定做了一個驍龍大蛋糕，該蛋糕以驍龍888 Plus為原型定做，上面還有驍龍的Logo。
據(jù)悉，驍龍898代號為SM8450，采用三星4nm工藝制造，CPU部分采用三叢集架構(gòu)，即Cortex-X2超大核（3.0GHz）、Cortex-A710大核（2.5GHz）以及Cortex-A510小核（1.79GHz），GPU集成Adreno 730。
通常，手機廠商門也會通過驍龍峰會的契機對第一波驍龍898新機進行預熱。
就當下掌握的信息來看，小米、努比亞、摩托羅拉等廠商可能會參與，摩托羅拉可能會拿到高通驍龍898的首發(fā)權(quán)，新機被命名為摩托羅拉edge X（海外版命名為摩托羅拉Edge 30 Ultra）。
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