前不久，高通已經(jīng)透露將會(huì)在12月1日前后召開(kāi)新一屆驍龍技術(shù)峰會(huì)，業(yè)內(nèi)認(rèn)為，驍龍888的繼任者將會(huì)正式登場(chǎng)。
值得注意的是，此前業(yè)內(nèi)一直認(rèn)為新品會(huì)被命名為驍龍898，但是今天突然有消息稱(chēng)，驍龍新一代旗艦已被正式命名為“驍龍 8 gen1”。
消息稱(chēng)驍龍898芯片改名驍龍 8 gen1
這也是此前就有一些爆料并未稱(chēng)呼其驍龍898，而是一直強(qiáng)調(diào)新一代驍龍8芯片的原因。
巧合的是，作為高通最大的對(duì)手之一，此前已經(jīng)傳聞已久的聯(lián)發(fā)科天璣2000芯片也被爆出正式命名，消息稱(chēng)其將改名為“天璣9000”。
從命名上來(lái)看，這兩款2022旗艦芯片可以說(shuō)是已經(jīng)亂了套了，完全不按常理出牌，這將會(huì)讓用戶(hù)非常難受，很難輕易的理解新芯片的具體定位。
天璣2000被改名天璣9000
需要注意的是，“驍龍 8 gen1”和“天璣9000”這兩款芯片除了在命名上有異曲同工之妙以外，在規(guī)格上也非常相似。
根據(jù)此前爆料顯示，這兩款芯片都采用了最新4nm工藝打造，并且都采用了X2超大核加持的1+3+4三叢集設(shè)計(jì)。
具體規(guī)格如下：
驍龍 8 gen1：三星4nm工藝，1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核，Adreno 730 GPU。
天璣9000：臺(tái)積電4nm工藝，1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核，Mali-G710 MC10 GPU。
兩款4nm旗艦芯規(guī)格極為相似
整體來(lái)看，兩者的紙面參數(shù)基本持平，最大的差別可能就是在代工廠商的選擇上了，而天璣9000的臺(tái)積電工藝目前是更被大家看好的，所以該芯片也被認(rèn)為會(huì)是聯(lián)發(fā)科高端旗艦的翻身之作。
對(duì)于這樣兩款規(guī)格極為相似的旗艦芯片，你愿意選哪一款呢？
- THE END -
轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處：快科技
#高通#聯(lián)發(fā)科#4nm#天璣2000#驍龍898
